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감지기

센서 산업 제어

기술 요구 사항
상품 유형 다중 HDI 유연한 PCB 보드
레이어 수 6개의 층
줄 너비 및 줄 간격 0.05/0.05mm
보드 두께 0.2mm
구리 두께 12um
최소 조리개 0.1mm
난연제 94V0
표면 처리 이머젼 골드
솔더 마스크 색상 노란색
단단함 강철판, FR4
애플리케이션 산업 통제
응용장치 감지기
Capel은 산업용 제어 애플리케이션, 특히 센서 장치와 함께 사용하기 위한 6레이어 HDI 유연한 PCB 생산에 중점을 두고 있습니다.
Capel은 산업용 제어 애플리케이션, 특히 센서 장치와 함께 사용하기 위한 6레이어 HDI 유연한 PCB 생산에 중점을 두고 있습니다.

사례 분석

카펠(Capel)은 인쇄회로기판(PCB) 전문 제조회사이다.PCB 제조, PCB 제조 및 조립, HDI를 포함한 다양한 서비스를 제공합니다.

PCB 프로토타입 제작, 빠른 회전 강성 플렉스 PCB, 턴키 PCB 조립 및 플렉스 회로 제조.이 경우 Capel은 6층 HDI 유연한 PCB 생산에 중점을 둡니다.

산업용 제어 응용 분야, 특히 센서 장치와 함께 사용하는 경우.

 

각 제품 매개변수의 기술 혁신 포인트는 다음과 같습니다.

줄 너비 및 줄 간격:
PCB의 선폭과 선간격은 0.05/0.05mm로 규정되어 있습니다.이는 고밀도 회로 및 전자 장치의 소형화를 가능하게 한다는 점에서 업계의 주요 혁신을 나타냅니다.이를 통해 PCB는 더욱 복잡한 회로 설계를 수용하고 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다.
보드 두께:
판 두께는 0.2mm로 지정됩니다.이 로우 프로파일은 유연한 PCB에 필요한 유연성을 제공하므로 PCB를 구부리거나 접어야 하는 응용 분야에 적합합니다.얇은 두께는 제품의 전체적인 경량화에도 기여합니다.구리 두께: 구리 두께는 12um로 지정됩니다.이 얇은 구리층은 열 방출을 향상시키고 저항을 낮추어 신호 무결성과 성능을 향상시키는 혁신적인 기능입니다.
최소 조리개:
최소 조리개는 0.1mm로 지정됩니다.이 작은 구멍 크기로 미세한 피치 설계를 생성할 수 있으며 PCB에 마이크로 부품을 쉽게 장착할 수 있습니다.이는 더 높은 포장 밀도와 향상된 기능을 가능하게 합니다.
난연제:
PCB의 난연 등급은 94V0이며 이는 높은 산업 표준입니다.이는 특히 화재 위험이 있는 응용 분야에서 PCB의 안전성과 신뢰성을 보장합니다.
표면 처리:
PCB를 금에 담가서 노출된 구리 표면에 얇고 고른 금 코팅을 제공합니다.이 표면 마감은 탁월한 납땜성, 내식성을 제공하고 평평한 납땜 마스크 표면을 보장합니다.
솔더 마스크 색상:
Capel은 시각적으로 매력적인 마감을 제공할 뿐만 아니라 대비를 향상시켜 조립 공정이나 후속 검사 중에 더 나은 가시성을 제공하는 노란색 솔더 마스크 색상 옵션을 제공합니다.
단단함:
PCB는 강판과 FR4 재질로 설계되어 견고한 조합을 제공합니다.이는 유연한 PCB 부분에서는 유연성을 제공하지만 추가 지원이 필요한 영역에서는 견고성을 허용합니다.이 혁신적인 디자인은 PCB가 기능에 영향을 주지 않고 굽힘과 접힘을 견딜 수 있도록 보장합니다.

산업 및 장비 개선을 위한 기술 문제 해결 측면에서 Capel은 다음 사항을 고려합니다.

향상된 열 관리:
전자 장치의 복잡성과 소형화가 계속 증가함에 따라 향상된 열 관리가 중요해졌습니다.Capel은 방열판을 사용하거나 열전도율이 더 높은 고급 소재를 사용하는 등 PCB에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키는 혁신적인 솔루션을 개발하는 데 집중할 수 있습니다.
향상된 신호 무결성:
고속 및 고주파 애플리케이션에 대한 요구가 증가함에 따라 향상된 신호 무결성이 필요합니다.Capel은 고급 신호 무결성 시뮬레이션 도구 및 기술을 활용하는 등 신호 손실과 잡음을 최소화하기 위한 연구 개발에 투자할 수 있습니다.
고급 유연한 PCB 제조 기술:
유연한 PCB는 유연성과 소형화 측면에서 독특한 장점을 가지고 있습니다.Capel은 레이저 가공과 같은 고급 제조 기술을 탐구하여 복잡하고 정밀한 유연한 PCB 설계를 생산할 수 있습니다.이는 소형화, 회로 밀도 증가, 신뢰성 향상으로 이어질 수 있습니다.
고급 HDI 제조 기술:
HDI(고밀도 상호 연결) ​​제조 기술은 안정적인 성능을 보장하면서 전자 장치의 소형화를 가능하게 합니다.Capel은 PCB 밀도, 신뢰성 및 전반적인 성능을 더욱 향상시키기 위해 레이저 드릴링 및 순차적 빌드업과 같은 고급 HDI 제조 기술에 투자할 수 있습니다.


게시 시간: 2023년 9월 9일
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