기어 시프트 노브 케이스용 2레이어 리지드 플렉스 PCB 고접착 enig 회로 기판
| 기술 요구 사항 | ||||||
| 상품 유형 | 리지드 플렉스 회로 기판 | |||||
| 레이어 수 | 2개의 층 | |||||
| 선폭과 줄 간격 | 0.15MM/0.1MM | |||||
| 판 두께 | FPC=0.15MM T=1.6MM | |||||
| 구리 두께 | 1 온스 | |||||
| 필름 두께 | 50UM | |||||
| 표면 처리 | ENIG 2-3U | |||||
| 공차 요구사항 | 0.1MM | |||||
| 재료 | Shengyi TG170 동박 적층판 | |||||
| 특성 | 높은 접착력, 높은 신뢰성 | |||||
| 기능 테스트 | AOI/4선/연속성/구리 슬라이스 | |||||
| 적용 차량 | 일본이 만든 자동차 | |||||
| 애플리케이션 | 자동차 기어 변속 손잡이 | |||||
애플리케이션 쇼케이스
게시 시간: 2023년 8월 10일
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