사례 분석 - 지능형 모형 항공기의 2층 유연 회로 기판을 위한 안정적인 FPC 솔루션

기술 요구 사항
상품 유형	다층 PCB 보드
레이어 수	2개의 층
선폭과 줄 간격	0.075/0.1mm
보드 두께	0.15mm
구리 두께	18um
최소 조리개	0.15MM
난연제	94v0
표면 처리	이머젼 골드
저항용접색	노란색
단단함	FR4, PI.
기능 테스트	AOI/4선/연속성/구리 슬라이스
응용 산업	항공우주
응용장치	지능형 모형 항공기

지능형 모델 항공기의 2층 유연 회로 기판을 위한 안정적인 FPC 솔루션

2 레이어 유연한 PCB 보드

지능형 모형 항공기

항공우주 산업의 2레이어 플렉스 회로 기판 요구 사항에 맞는 신뢰할 수 있는 고품질 솔루션을 찾고 계십니까?당사의 다층 PCB 보드는 스마트 모델 항공기 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 최선의 선택입니다.

당사의 2레이어 플렉스 회로 기판은 항공우주 산업의 까다로운 요구 사항을 충족하도록 전문적으로 설계되었습니다.당사의 PCB 보드는 0.075/0.1mm의 라인 폭과 라인 간격, 0.15mm의 보드 두께, 18um의 구리 두께를 갖추고 있어 가장 까다로운 환경에서도 탁월한 성능과 신뢰성을 제공합니다.

업계 표준을 충족하는 것 외에도 당사의 다층 PCB 보드는 최소 구멍 직경이 0.15mm이고 난연성 등급이 94V0이므로 최적의 안전성과 성능을 보장합니다.침지 금 표면 처리는 회로 기판의 미관을 높일 뿐만 아니라 우수한 납땜성 및 내식성을 제공합니다.

당사의 2레이어 플렉스 회로 기판의 핵심은 뛰어난 강성과 내구성을 제공하는 FR4 및 PI와 같은 프리미엄 소재를 사용하는 것입니다.이를 통해 당사의 보드는 항공우주 애플리케이션의 가혹한 환경을 견딜 수 있어 장기적인 신뢰성과 성능을 보장합니다.

기술 사양 외에도 당사의 다층 PCB 보드는 설치 및 유지 관리를 단순화하도록 설계되었습니다.노란색 저항 용접 색상은 명확한 가시성을 제공하여 조립 및 수리 중에 보드 작업을 더 쉽게 만듭니다.

당사의 다층 PCB 보드는 정밀도와 신뢰성이 중요한 항공우주 산업 응용 분야에 맞게 맞춤화되었습니다.비행 제어 시스템, 통신 장비 또는 기타 중요한 장비에 사용되는 마더보드는 뛰어난 성능과 내구성을 제공하도록 설계되었습니다.

간단히 말해서 당사의 2레이어 연성 회로 기판은 항공우주 산업, 특히 스마트 모델 항공기 분야에 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.견고한 구조, 고품질 재료 및 우수한 성능 특성을 갖춘 당사의 회로 기판은 항공우주 응용 분야의 고유한 요구 사항을 충족할 수 있도록 잘 갖추어져 있습니다.

스마트 항공기 모델의 2층 연성 회로 기판을 위한 안정적인 FPC 솔루션이 필요한 경우 당사의 고품질 다층 PCB 기판이 최선의 선택입니다.뛰어난 성능, 내구성 및 안전 기능을 갖춘 당사의 회로 기판은 항공우주 응용 분야에 이상적입니다.다층 PCB 보드의 차이를 경험하고 항공우주 프로젝트를 새로운 차원으로 끌어올리십시오.

우리 카펠을 선택하는 이유

Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.는 생산을 전문으로 해왔습니다.2009년부터 고급, 고정밀 연성회로기판 개발.

우리는 15년의 전문직기술적인경험성숙하고 우수하며 발전된제조 능력.

우리는 맞춤형을 제공할 수 있습니다1-30 레이어 유연한 회로 기판,2~32레이어 리지드 플렉스 PCB, 그리고1-60 레이어 견고한 PCB 고객에게자동차산업.

카펠의 서비스:

맞춤 지원1-30 레이어 FPC 유연한 PCB,2-32 레이어 Rigid-Flex 회로 기판,1-60 레이어 리지드 PCB,고정밀 HDI 보드,신뢰할 수 있는 빠른 회전 PCB 프로토타이핑,빠른 회전 SMT PCB 어셈블리

우리가 서비스하는 산업:

의료 기기,IoT, 쯧쯧, 무인항공기, 비행, 자동차, 통신, 가전, 군대, 항공우주, 산업 제어, 인공지능,전기차 등…

범주	공정 능력	범주	공정 능력
생산 유형	단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB	레이어 번호	1-30개의 층FPC 유연한 PCB 2-32개의 층리지드 플렉스PCB1-60개의 층견고한 PCBHDI무대
최대 제조 크기	단일 레이어 FPC 4000mm 더블 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm	절연층두께	27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
보드 두께	FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm	PTH의 내성크기	±0.075mm
표면 마감	이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP	보강재	FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu
반원 오리피스 크기	최소 0.4mm	최소 줄 간격/너비	0.045mm/0.045mm
두께 공차	±0.03mm	임피던스	50Ω-120Ω
동박 두께	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	임피던스통제됨용인	±10%
NPTH의 공차크기	±0.05mm	최소 플러시 폭	0.80mm
최소 비아 홀	0.1mm	구현하다기준	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III
이머젼 골드	AU 0.025-0.075UM /NI1-4UM	전기 니켈 골드	AU 0.025-25.4UM / NI 1-25.4UM
인증	UL 및 ROHS ISO 14001:2015 ISO 9001:2015 IATF16949:2016	특허	모델 특허 발명특허

의료용 8레이어 HDI 유연한 PCB 항공우주용 10레이어 Rigid-Flex 회로 기판

산업 제어를 위한 4레이어 플렉스 PCB 회로 자동차용 16레이어 Rigid Flex PCB

고급 공정 장비:

고정밀 포토리소그래피 장비, 에칭 장비, 조립 장비 등 최첨단 생산 장비와 기술을 보유하고 있습니다.등.이것들

장비는 생산 공정의 정밀도, 효율성 및 안정성을 보장하여 고객에게 고품질 제품을 제공합니다.품질의 제품.고품질의 유연한 회로 기판 제품.

엄격한 품질 관리:

우리 회사는 품질 관리를 최우선으로 생각하고 전체 생산 공정에 걸쳐 일련의 엄격한 품질 관리 조치를 구현합니다.선정부터 조달까지 모든 단계

모든 연성 회로 기판 제품이 최고 표준을 충족하는지 확인하기 위해 원자재부터 생산 및 포장까지 종합적으로 검사하고 테스트합니다.

효율적인 생산 관리:

우리는 생산 프로세스를 최적화하고 생산 효율성을 향상시키며 비용을 절감하기 위한 효율적인 생산 관리 시스템을 갖추고 있습니다.풍부한 생산 경험을 바탕으로 고객의 요구에 신속하게 대응하고 적시 납품을 보장합니다.

완벽한 애프터 서비스:

우리는 고객 중심이며 완벽한 애프터 서비스를 제공합니다.제품 사용 중 문제 해결이든 기술 지원 및 수리 서비스 제공이든 적시에 대응하고 솔루션을 제공할 수 있습니다.이러한 문구를 사용하면 연성회로기판 생산 공정에서 회사의 강점과 장점을 효과적으로 보여줌으로써 고객의 신뢰와 인정을 얻을 수 있습니다.

우리는 고객에게 고품질을 제공할 수 있습니다.신속한 프로토 타입, 믿을 수 있는 빠른대량 생산, 그리고빠른 배달to 그들의 프로젝트가 신속하고 원활하게 시장에 진입하고 경쟁 우위를 확보하도록 돕습니다.

강력한 공급망 관리:

우리는 고품질 원자재에 적시에 접근할 수 있도록 수많은 고품질 공급업체와 장기적인 협력 관계를 구축했습니다.동시에 우리는 원자재 공급 상태를 완벽하게 통제하고, 자재가 적시에 적소에 배치되도록 보장하며, 신속한 생산 및 납품을 지원할 수 있는 효율적인 공급망 관리 팀을 보유하고 있습니다.

유연한 생산 계획:

고객의 요구에 따라 신속하게 조정하고 일정을 조정할 수 있는 선진적인 생산 계획 시스템을 채택하고 있습니다.프로토타입 생산이든 대규모 생산이든 자원을 유연하게 할당하여 단시간에 생산을 완료하고 정시 납품을 보장할 수 있습니다.

효율적인 프로세스 흐름:

효율적인 제조 프로세스를 갖추고 있으며, 주문 접수부터 제품 배송까지 전 과정을 엄격하게 계획하고 관리합니다.생산 프로세스 최적화, 생산 효율성 향상, 품질 관리 조치 구현을 통해 당사는 고객 프로젝트의 원활한 시작을 보장하는 제품을 신속하게 제조 및 납품할 수 있습니다.