2 레이어 유연한 PCB

극한 온도 환경에서의 응용을 위해 유연한 인쇄 회로 기판이 적극적으로 고려되고 있습니다. 당사의 2층 연성 인쇄 회로 기판은 고온 환경에서의 응용을 포함하여 탁월한 성능으로 다양한 산업 분야에서 선호됩니다. 이 회로 기판은 전기 전도성이 뛰어난 폴리이미드 기판을 사용하고 이중층 전도성 레이어 설계가 특징입니다. 당사의 제품은 정밀한 임피던스 제어와 탁월한 신뢰성으로 업계 전반에 걸쳐 유명합니다.

이 인쇄 회로 기판은 이중층 FPC 1200mm 및 절연층 두께 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /만큼 작은 최대 제조 크기로 제공될 수 있습니다.
125um / 150um. 이 2층 연성 인쇄 회로 기판은 보드 두께 FPC 0.06mm – 0.4mm, Rigid-Flex PCB 0.25 – 6.0mm로 다양한 크기와 사양으로 제공됩니다. 인쇄 회로 기판은 Immersion Gold, Immersion Silver, Gold Plating, Tin Plating, OSP를 포함한 널리 사용되는 표면 마감 중 하나로 제조할 수 있습니다. 우리는 구현을 제공합니다
표준 GB, IPC-650, IPC-6012, IPC-6013II, IPC-6013III.

PCB의 절묘한 디자인은 고품질 구리 소재를 사용하여 우수한 전기 전도도를 보장하고 제품의 안정성과 신뢰성을 위한 핵심 지원을 제공합니다. 우리는 9um/12um / 18um / 35um와 같은 다양한 Copper Foil 두께의 PCB를 제공할 수 있습니다. / 70um/100um. 당사의 제품 프로필은 혁신적인 펀칭, 밀링 및 V자형 절단 공정을 통해 부드럽고 정밀하며 독특한 외관을 만들어내며, 비교할 수 없는 제조 기술과 독창적인 디자인 기법을 보여줍니다.

저희 서비스를 선택해 주셔서 감사합니다. 당사는 FR4, PI, PET, SUS, PSA 및 Alu를 포함한 최신 세대의 PCB 리브 옵션을 제공합니다. 이러한 혁신적인 소재는 PCB의 서비스 수명을 크게 연장할 뿐만 아니라 열악한 작동 조건에서 성능을 크게 향상시켜 제품이 항상 최적의 상태를 유지하도록 보장합니다.

당사의 2레이어 연성 인쇄 회로 기판은 경량, 공간 절약 및 높은 유연성을 결합하여 다양한 산업에 무한한 혁신 가능성을 제공합니다. 최첨단 기술과 초박형 기판 소재를 사용하여 PCB 무게를 최소화하는 동시에 유연성을 크게 향상시켰습니다. 우리의 설계에서는 값비싼 커넥터와 케이블을 제거하여 복잡성을 단순화하고 품질을 유지하면서 가치를 제공합니다. PCB 설계의 상호 연결 기능을 통해 필요한 구성 요소에 쉽게 통합할 수 있으며 우수한 방열 및 원활한 공기 순환으로 기계적, 전기적 성능이 크게 향상됩니다. 2레이어 PCB 외에도 1~30레이어 연성 인쇄 회로 기판도 제공할 수 있으며 진공 포장을 사용하여 운송 중에 제품이 손상되지 않도록 할 수 있습니다.