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Rigid-Flex 회로 기판은 어떻게 만들어 집니까?

이 블로그 게시물에서는 Rigid-Flex 회로 기판의 제조 공정을 살펴보고 제조 방법을 이해하겠습니다.

연성 인쇄 회로 기판(PCB)이라고도 알려진 리지드 플렉스 회로 기판은 리지드 PCB와 연성 PCB의 장점을 결합할 수 있는 기능으로 인해 전자 산업에서 널리 사용됩니다.이 보드는 유연성과 내구성이 필요한 애플리케이션을 위한 고유한 솔루션을 제공합니다.

리지드 플렉스 회로 기판 제작

Rigid-Flex 회로 기판의 제조 공정을 이해하기 위해 먼저 그것이 무엇인지 논의해 보겠습니다.Rigid-Flex 회로 기판은 다층 유연한 PCB와 Rigid PCB 상호 연결로 구성됩니다. 이 조합을 통해 견고한 패널이 제공하는 구조적 무결성을 희생하지 않고도 필요한 유연성을 제공할 수 있습니다. 이 보드는 웨어러블 전자 장치, 의료용 임플란트, 자동차 센서와 같은 장치에 사용하기 위해 항공우주, 의료, 자동차를 비롯한 다양한 산업 분야에서 사용하기에 적합합니다.

이제 Rigid-Flex 회로 기판의 제조 공정을 살펴보겠습니다. 이러한 보드의 제조 공정에는 설계 단계부터 최종 조립까지 여러 단계가 포함됩니다. 관련된 주요 단계는 다음과 같습니다.

1. 디자인: 디자인 단계는 원하는 모양, 크기 및 기능을 고려하여 회로 기판 레이아웃을 만드는 것부터 시작됩니다.설계자는 특수 소프트웨어를 사용하여 회로 기판을 설계하고 구성 요소 배치 및 트레이스 라우팅을 결정합니다.

2. 재료 선택: Rigid-Flex 보드를 제조하려면 올바른 재료를 선택하는 것이 중요합니다.여기에는 필요한 기계적 응력과 온도 변화를 견딜 수 있는 유연한 기판(예: 폴리이미드)과 견고한 재료(예: FR4)를 선택하는 작업이 포함됩니다.

3. 유연성 기판 제조: 유연성 기판은 Rigid-Flex 회로 기판에 통합되기 전에 별도의 공정으로 제조됩니다.여기에는 선택한 재료에 전도성 층(일반적으로 구리)을 적용한 다음 이를 에칭하여 회로 패턴을 만드는 작업이 포함됩니다.

4. 견고한 보드 제작: 다시 말해, 견고한 보드는 표준 PCB 제조 기술을 사용하여 제조됩니다.여기에는 구멍 뚫기, 구리 층 적용, 에칭 등의 프로세스가 포함되어 필요한 회로를 형성합니다.

5. 라미네이션: 연성보드와 리지드보드를 준비한 후 특수 접착제를 사용하여 함께 라미네이팅합니다.적층 공정은 두 가지 유형의 보드 사이의 강력한 결합을 보장하고 특정 영역에서 유연성을 허용합니다.

6. 회로 패턴 이미징: 포토리소그래피 공정을 사용하여 유연한 기판과 견고한 기판의 회로 패턴을 외부 레이어에 이미지화합니다.여기에는 원하는 패턴을 감광성 필름이나 레지스트 층에 전사하는 작업이 포함됩니다.

7. 에칭 및 도금: 회로 패턴을 이미지화한 후 노출된 구리를 에칭하여 필요한 회로 흔적을 남깁니다.그런 다음 구리 트레이스를 강화하고 필요한 전도성을 제공하기 위해 전기 도금이 수행됩니다.

8. 드릴링 및 라우팅: 부품 장착 및 상호 연결을 위해 회로 기판에 구멍을 뚫습니다.또한 회로 기판의 여러 레이어 간에 필요한 연결을 생성하기 위해 라우팅이 수행됩니다.

9. 부품 조립: 회로 기판이 생산된 후 표면 실장 기술 또는 스루홀 기술을 사용하여 Rigid-Flex 회로 기판에 저항기, 커패시터, 집적 회로 및 기타 부품을 설치합니다.

10. 테스트 및 검사: 구성 요소가 보드에 납땜되면 엄격한 테스트 및 검사 프로세스를 거쳐 기능하고 품질 표준을 충족하는지 확인합니다.여기에는 전기 테스트, 육안 검사 및 자동 광학 검사가 포함됩니다.

11. 최종 조립 및 포장: 마지막 단계는 Rigid-Flex 회로 기판을 원하는 제품이나 장치에 조립하는 것입니다.여기에는 추가 구성 요소, 하우징 및 포장이 포함될 수 있습니다.

요약하면

Rigid-Flex 회로 기판의 제조 공정에는 설계부터 최종 조립까지 여러 복잡한 단계가 포함됩니다. 유연한 소재와 견고한 소재의 독특한 조합은 엄청난 유연성과 내구성을 제공하므로 이 보드는 다양한 응용 분야에 적합합니다. 기술이 계속 발전함에 따라 Rigid-Flex 회로 기판에 대한 수요가 증가할 것으로 예상되며 제조 공정을 이해하는 것이 제조업체와 설계 엔지니어에게 중요해졌습니다.


게시 시간: 2023년 10월 7일
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