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3 Layer Pcb 표면 처리 공정:침지 금 및 OSP
3층 PCB에 대한 표면 처리 공정(예: 침지 금, OSP 등)을 선택할 때 어려운 작업이 될 수 있습니다. 옵션이 너무 많기 때문에 특정 요구 사항을 충족하는 데 가장 적합한 표면 처리 공정을 선택하는 것이 중요합니다. 이번 블로그 게시물에서 우리는...더 읽어보세요 -
다층 회로 기판의 전자기 호환성 문제 해결
소개 : 15년의 업계 경험을 보유한 유명한 PCB 제조 회사인 Capel에 오신 것을 환영합니다. Capel은 고품질 R&D 팀, 풍부한 프로젝트 경험, 엄격한 제조 기술, 고급 공정 능력 및 강력한 R&D 역량을 보유하고 있습니다. 이 블로그에서 우리는 ...더 읽어보세요 -
4층 PCB 스택 드릴링 정확도 및 홀 벽 품질: Capel의 전문가 팁
소개: 인쇄 회로 기판(PCB)을 제조할 때 4층 PCB 스택의 드릴링 정확도와 구멍 벽 품질을 보장하는 것은 전자 장치의 전반적인 기능과 신뢰성에 매우 중요합니다. Capel은 PCB 업계에서 15년의 경험을 보유한 선도 기업입니다.더 읽어보세요 -
2층 PCB 스택업의 평탄도 및 크기 제어 문제
PCB 제조와 관련된 모든 것을 논의하는 Capel의 블로그에 오신 것을 환영합니다. 이 기사에서는 2레이어 PCB 스택업 구성의 일반적인 과제를 해결하고 평탄도 및 크기 제어 문제를 해결하는 솔루션을 제공합니다. Capel은 Rigid-Flex PCB의 선도적인 제조업체입니다.더 읽어보세요 -
다층 PCB 내부 와이어 및 외부 패드 연결
다층 인쇄 회로 기판에서 내부 와이어와 외부 패드 연결 사이의 충돌을 효과적으로 관리하는 방법은 무엇입니까? 전자 분야에서 인쇄 회로 기판(PCB)은 다양한 구성 요소를 서로 연결하여 원활한 통신과 기능을 가능하게 하는 생명선입니다.더 읽어보세요 -
2레이어 PCB의 라인 너비 및 간격 사양
이번 블로그 게시물에서는 2층 PCB의 선폭과 공간 사양을 선택할 때 고려해야 할 기본 요소에 대해 논의하겠습니다. 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하고 제조할 때 주요 고려 사항 중 하나는 적절한 선 너비와 간격 사양을 결정하는 것입니다. 그만큼...더 읽어보세요 -
6-Layer PCB의 두께를 허용 범위 내로 제어
이 블로그 게시물에서는 6층 PCB의 두께가 필수 매개변수 내에 유지되도록 보장하기 위한 다양한 기술과 고려 사항을 살펴보겠습니다. 기술이 발전함에 따라 전자 장치는 계속해서 더 작아지고 더 강력해졌습니다. 이러한 발전은 공동 개발로 이어졌습니다.더 읽어보세요 -
4L PCB용 구리 두께 및 다이캐스팅 공정
4층 PCB에 적합한 내부 구리 두께 및 구리 호일 다이캐스팅 공정을 선택하는 방법 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하고 제조할 때 고려해야 할 요소가 많이 있습니다. 중요한 측면은 적절한 내부 구리 두께와 구리 포일 다이 캐비티를 선택하는 것입니다.더 읽어보세요 -
다층 인쇄 회로 기판 적층 방법 선택
다층 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때 적절한 적층 방법을 선택하는 것이 중요합니다. 설계 요구 사항에 따라 엔클레이브 스태킹 및 대칭 스태킹과 같은 다양한 스태킹 방법에는 고유한 장점이 있습니다. 이번 블로그 게시물에서는 선택하는 방법을 살펴보겠습니다.더 읽어보세요 -
다중 PCB에 적합한 재료 선택
이 블로그 게시물에서는 다중 PCB에 가장 적합한 재료를 선택하기 위한 주요 고려 사항과 지침에 대해 논의하겠습니다. 다층 회로 기판을 설계하고 생산할 때 고려해야 할 가장 중요한 요소 중 하나는 올바른 재료를 선택하는 것입니다. 다층에 적합한 재료 선택 ...더 읽어보세요 -
다층 PCB의 최적의 층간 절연 성능
이 블로그 게시물에서는 다층 PCB에서 최적의 절연 성능을 달성하기 위한 다양한 기술과 전략을 살펴보겠습니다. 다층 PCB는 고밀도 및 컴팩트한 디자인으로 인해 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다. 그러나 제품 설계 및 제조의 핵심 측면은 다음과 같습니다.더 읽어보세요 -
8 레이어 PCB 제조 공정의 주요 단계
8레이어 PCB의 제조 공정에는 고품질의 안정적인 보드를 성공적으로 생산하는 데 중요한 몇 가지 주요 단계가 포함됩니다. 설계 레이아웃부터 최종 조립까지 각 단계는 기능적이고 내구성이 뛰어나며 효율적인 PCB를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 먼저, Fi...더 읽어보세요
