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소식

  • 2레이어 PCB의 라인 너비 및 간격 사양

    2레이어 PCB의 라인 너비 및 간격 사양

    이번 블로그 게시물에서는 2층 PCB의 선폭과 공간 사양을 선택할 때 고려해야 할 기본 요소에 대해 논의하겠습니다. 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하고 제조할 때 주요 고려 사항 중 하나는 적절한 선 너비와 간격 사양을 결정하는 것입니다. 그만큼...
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  • 6-Layer PCB의 두께를 허용 범위 내로 제어

    6-Layer PCB의 두께를 허용 범위 내로 제어

    이 블로그 게시물에서는 6층 PCB의 두께가 필수 매개변수 내에 유지되도록 보장하기 위한 다양한 기술과 고려 사항을 살펴보겠습니다. 기술이 발전함에 따라 전자 장치는 계속해서 더 작아지고 더 강력해졌습니다. 이러한 발전은 공동 개발로 이어졌습니다.
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  • 4L PCB용 구리 두께 및 다이캐스팅 공정

    4L PCB용 구리 두께 및 다이캐스팅 공정

    4층 PCB에 적합한 내부 구리 두께 및 구리 호일 다이캐스팅 공정을 선택하는 방법 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계하고 제조할 때 고려해야 할 요소가 많이 있습니다. 중요한 측면은 적절한 내부 구리 두께와 구리 포일 다이 캐비티를 선택하는 것입니다.
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  • 다층 인쇄 회로 기판 적층 방법 선택

    다층 인쇄 회로 기판 적층 방법 선택

    다층 인쇄 회로 기판(PCB)을 설계할 때 적절한 적층 방법을 선택하는 것이 중요합니다. 설계 요구 사항에 따라 엔클레이브 스태킹 및 대칭 스태킹과 같은 다양한 스태킹 방법에는 고유한 장점이 있습니다. 이번 블로그 게시물에서는 선택 방법을 살펴보겠습니다.
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  • 다중 PCB에 적합한 재료 선택

    다중 PCB에 적합한 재료 선택

    이 블로그 게시물에서는 다중 PCB에 가장 적합한 재료를 선택하기 위한 주요 고려 사항과 지침에 대해 논의하겠습니다. 다층 회로 기판을 설계하고 생산할 때 고려해야 할 가장 중요한 요소 중 하나는 올바른 재료를 선택하는 것입니다. 다층에 적합한 재료 선택 ...
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  • 다층 PCB의 최적의 층간 절연 성능

    다층 PCB의 최적의 층간 절연 성능

    이 블로그 게시물에서는 다층 PCB에서 최적의 절연 성능을 달성하기 위한 다양한 기술과 전략을 살펴보겠습니다. 다층 PCB는 고밀도 및 컴팩트한 디자인으로 인해 다양한 전자 장치에 널리 사용됩니다. 그러나 제품 설계 및 제조의 핵심 측면은 다음과 같습니다.
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  • 8 레이어 PCB 제조 공정의 주요 단계

    8 레이어 PCB 제조 공정의 주요 단계

    8레이어 PCB의 제조 공정에는 고품질의 안정적인 보드를 성공적으로 생산하는 데 중요한 몇 가지 주요 단계가 포함됩니다. 설계 레이아웃부터 최종 조립까지 각 단계는 기능적이고 내구성이 뛰어나며 효율적인 PCB를 달성하는 데 중요한 역할을 합니다. 먼저, Fi...
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  • 16층 PCB 설계 및 적층 순서 선택

    16층 PCB 설계 및 적층 순서 선택

    16레이어 PCB는 현대 전자 장치에 필요한 복잡성과 유연성을 제공합니다. 최적의 보드 성능을 달성하려면 숙련된 설계와 적층 순서 및 층간 연결 방법의 선택이 중요합니다. 이 문서에서는 고려 사항, 지침, 내용을 살펴보겠습니다.
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  • 고온 애플리케이션용 세라믹 회로 기판 설계

    고온 애플리케이션용 세라믹 회로 기판 설계

    이 블로그 게시물에서는 엔지니어와 설계자가 세라믹 회로 기판의 성공적인 설계와 성능을 보장하기 위해 명심해야 할 몇 가지 기본 고려 사항에 대해 논의합니다. 최근에는 우수한 내열성과 신뢰성으로 인해 세라믹 회로 기판이 주목을 받고 있습니다.
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  • 다른 전자 부품과 통합된 세라믹 회로 기판

    다른 전자 부품과 통합된 세라믹 회로 기판

    이 블로그에서는 세라믹 회로 기판이 다른 구성 요소와 통합되는 방법과 전자 장치에 가져오는 이점에 대해 살펴보겠습니다. 세라믹 PCB 또는 세라믹 인쇄 회로 기판으로도 알려진 세라믹 회로 기판은 전자 산업에서 점점 인기를 얻고 있습니다. 이 보...
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  • 회로기판용 세라믹 사용의 한계

    회로기판용 세라믹 사용의 한계

    이번 블로그 게시물에서는 회로 기판에 세라믹을 사용할 때의 한계에 대해 논의하고 이러한 한계를 극복할 수 있는 대체 재료를 탐색해 보겠습니다. 세라믹은 수세기 동안 다양한 산업에서 사용되어 왔으며 고유한 특성으로 인해 다양한 이점을 제공했습니다. 그런 것 중 하나 ...
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  • 세라믹 회로 기판 제조: 어떤 재료가 사용됩니까?

    세라믹 회로 기판 제조: 어떤 재료가 사용됩니까?

    이 블로그 게시물에서는 세라믹 회로 기판 생산에 사용되는 주요 재료를 살펴보고 최적의 성능을 달성하기 위한 중요성에 대해 논의합니다. 세라믹 회로 기판 생산에서 다양한 재료는 기능성과 신뢰성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.
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