뉴스 - PCB 납땜 공정 | HDI PCB 납땜 | 유연한 기판 및 Rigid-flex 기판 납땜

소개하다:

전자 제품 제조에서 납땜은 인쇄 회로 기판(PCB)의 신뢰성과 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. Capel은 15년의 업계 경험을 보유하고 있으며 고급 PCB 솔더링 솔루션의 선두 제공업체입니다.이 종합 가이드에서는 PCB 제조에 사용되는 다양한 납땜 공정과 기술을 살펴보고 Capel의 전문 지식과 고급 공정 기술을 강조합니다.

1. PCB 납땜 이해: 개요

PCB 솔더링은 저온에서 녹아 결합을 형성하는 금속 합금인 솔더를 사용하여 전자 부품을 PCB에 결합하는 프로세스입니다. 이 프로세스는 전기 전도성, 기계적 안정성 및 열 관리를 보장하므로 PCB 제조에 매우 중요합니다. 적절한 납땜이 없으면 PCB가 작동하지 않거나 성능이 저하될 수 있습니다.

PCB 제조에 사용되는 납땜 기술에는 다양한 유형이 있으며, 각각은 PCB의 특정 요구 사항을 기반으로 하는 고유한 응용 분야를 가지고 있습니다. 이러한 기술에는 표면 실장 기술(SMT), 스루홀 기술(THT) 및 하이브리드 기술이 포함됩니다. SMT는 일반적으로 소형 구성 요소에 사용되는 반면 THT는 더 크고 견고한 구성 요소에 선호됩니다.

2. PCB 용접 기술

A. 전통적인 용접 기술

단면 및 양면 용접
단면 및 양면 납땜은 PCB 제조에 널리 사용되는 기술입니다. 단면 납땜을 사용하면 구성 요소를 PCB의 한 면에만 납땜할 수 있는 반면, 양면 납땜을 사용하면 구성 요소를 양면에 납땜할 수 있습니다.

단면 솔더링 프로세스에는 PCB에 솔더 페이스트를 적용하고, 표면 실장 부품을 배치한 다음, 솔더를 리플로우하여 강력한 결합을 생성하는 과정이 포함됩니다. 이 기술은 보다 단순한 PCB 설계에 적합하며 비용 효율성 및 조립 용이성과 같은 이점을 제공합니다.

양면 납땜,반면에 PCB 양쪽에 납땜된 스루홀 구성 요소를 사용하는 것이 포함됩니다. 이 기술은 기계적 안정성을 높이고 더 많은 구성요소를 통합할 수 있게 해줍니다.

Capel은 신뢰할 수 있는 단면 및 양면 용접 방법을 구현하는 전문 업체입니다.용접 공정에서 최고의 품질과 정밀도를 보장합니다.

다층 PCB 납땜
다층 PCB는 여러 층의 구리 트레이스와 절연 재료로 구성되므로 특수 납땜 기술이 필요합니다. Capel은 복잡한 다층 용접 프로젝트를 처리한 광범위한 경험을 보유하고 있어 레이어 간의 안정적인 연결을 보장합니다.

다층 PCB 납땜 공정에는 PCB의 각 층에 구멍을 뚫은 다음 구멍을 전도성 재료로 도금하는 작업이 포함됩니다. 이를 통해 내부 레이어 간의 연결을 유지하면서 구성 요소를 외부 레이어에 납땜할 수 있습니다.

B. 첨단 용접 기술

HDI PCB 납땜
HDI(고밀도 상호 연결) PCB는 더 작은 폼 팩터에 더 많은 구성 요소를 수용할 수 있는 능력으로 인해 점점 인기가 높아지고 있습니다. HDI PCB 솔더링 기술을 사용하면 고밀도 레이아웃에서 마이크로 부품의 정밀한 솔더링이 가능합니다.

HDI PCB는 좁은 부품 간격, 미세 피치 부품, 마이크로비아 기술의 필요성과 같은 고유한 문제에 직면해 있습니다. Capel의 고급 공정 기술은 정밀한 HDI PCB 납땜을 가능하게 하여 이러한 복잡한 PCB 설계에 대해 최고의 품질과 신뢰성을 보장합니다.

플렉서블 보드 및 리지드 플렉스 보드 용접
유연한 및 Rigid-Flex 인쇄 회로 기판은 설계에 유연성과 다양성을 제공하므로 굽힘성 또는 소형 폼 팩터가 필요한 애플리케이션에 이상적입니다. 이러한 유형의 회로 기판을 납땜하려면 내구성과 신뢰성을 보장하기 위한 전문 기술이 필요합니다.

유연하고 견고한 플렉스 PCB 납땜에 대한 Capel의 전문 지식이러한 보드는 반복적인 굽힘을 견딜 수 있고 기능을 유지할 수 있습니다. 첨단 공정 기술을 통해 Capel은 유연성이 요구되는 동적 환경에서도 안정적인 솔더 조인트를 달성합니다.