세라믹 회로 기판의 크기 및 치수

이 블로그 게시물에서는 세라믹 회로 기판의 일반적인 크기와 치수를 살펴보겠습니다.

세라믹 회로 기판은 기존 PCB(인쇄 회로 기판)에 비해 우수한 특성과 성능으로 인해 전자 산업에서 점점 더 대중화되고 있습니다. 세라믹 PCB 또는 세라믹 기판으로도 알려진 이 보드는 탁월한 열 관리, 높은 기계적 강도 및 우수한 전기적 성능을 제공합니다.

1. 세라믹 회로 기판 개요:

세라믹 회로 기판은 기존 PCB에 사용되는 일반 FR4 재료 대신 산화알루미늄(Al2O3) 또는 질화규소(Si3N4)와 같은 세라믹 재료로 만들어집니다. 세라믹 소재는 열 전도성이 더 뛰어나고 보드에 장착된 구성 요소의 열을 효과적으로 발산할 수 있습니다. 세라믹 PCB는 전력 전자, LED 조명, 항공우주 및 통신과 같이 고전력 및 고주파 신호가 필요한 응용 분야에 널리 사용됩니다.

2. 세라믹 회로 기판의 치수 및 치수:

세라믹 회로 기판 크기 및 치수는 특정 응용 분야 및 설계 요구 사항에 따라 달라질 수 있습니다. 그러나 업계에서 일반적으로 사용되는 몇 가지 일반적인 크기와 치수가 있습니다. 다음과 같은 측면을 살펴보겠습니다.

2.1 길이, 너비 및 두께:
세라믹 회로 기판은 다양한 디자인과 응용 분야에 맞게 다양한 길이, 너비 및 두께로 제공됩니다. 일반적인 길이는 몇 밀리미터에서 수백 밀리미터에 이르며 너비는 몇 밀리미터에서 약 250밀리미터까지 다양합니다. 두께는 일반적으로 0.25mm ~ 1.5mm입니다. 그러나 이러한 크기는 특정 프로젝트 요구 사항에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.

2.2 레이어 수:
세라믹 회로 기판의 레이어 수에 따라 복잡성과 기능이 결정됩니다. 세라믹 PCB는 일반적으로 단일 레이어부터 6레이어 디자인까지 다양한 레이어를 가질 수 있습니다. 레이어가 많을수록 추가 구성요소와 트레이스를 통합할 수 있어 고밀도 회로 설계가 용이해집니다.

2.3 구멍 크기:
세라믹 PCB는 애플리케이션 요구 사항에 따라 다양한 조리개 크기를 지원합니다. 구멍은 도금 관통 구멍(PTH)과 비도금 관통 구멍(NPTH)의 두 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. 일반적인 PTH 구멍 크기는 0.25mm(10mils) ~ 1.0mm(40mils) 범위인 반면, NPTH 구멍 크기는 0.15mm(6mils)만큼 작을 수 있습니다.

2.4 트레이스 및 공간 폭:
세라믹 회로 기판의 트레이스와 공간 폭은 적절한 신호 무결성과 전기적 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 일반적인 트레이스 폭은 0.10mm(4mils) ~ 0.25mm(10mils) 범위이며 전류 전달 능력에 따라 달라집니다. 마찬가지로 간격 너비는 0.10mm(4mils)에서 0.25mm(10mils) 사이로 다양합니다.

3. 세라믹 회로 기판의 장점:

세라믹 회로 기판의 일반적인 크기와 치수를 이해하는 것이 중요하지만 다음과 같은 장점을 이해하는 것도 마찬가지로 중요합니다.

3.1 열 관리:
세라믹 소재의 높은 열 전도성은 전력 구성 요소의 효율적인 열 방출을 보장하여 전반적인 시스템 신뢰성을 높입니다.

3.2 기계적 강도:
세라믹 회로 기판은 기계적 강도가 뛰어나 진동, 충격, 환경 조건 등 다양한 외부 요인에 대한 저항력이 뛰어납니다.

3.3 전기적 성능:
세라믹 PCB는 유전 손실과 신호 손실이 낮아 고주파 작동이 가능하고 신호 무결성이 향상됩니다.

3.4 소형화 및 고밀도 설계:
세라믹 회로 기판은 더 작은 크기와 더 나은 열 특성으로 인해 우수한 전기적 성능을 유지하면서 소형화 및 고밀도 설계가 가능합니다.

4. 결론적으로:

세라믹 회로 기판의 일반적인 크기와 치수는 응용 분야 및 설계 요구 사항에 따라 다릅니다. 길이와 너비는 수 밀리미터에서 수백 밀리미터이며 두께는 0.25mm에서 1.5mm입니다. 레이어 수, 구멍 크기 및 트레이스 폭도 세라믹 PCB의 기능과 성능을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 치수를 이해하는 것은 세라믹 회로 기판을 활용하는 효율적인 전자 시스템을 설계하고 구현하는 데 중요합니다.