CAPEL FPC 및 Flex-Rigid PCB 생산 능력
| 제품 | 고밀도 | |||
| 상호 연결(HDI) | ||||
| 표준 플렉스 회로 플렉스 | 편평한 유연한 회로 | 리지드 플렉스 회로 | 멤브레인 스위치 | |
| 표준 패널 크기 | 250mm X 400mm | 롤포맷 | 250mmX400mm | 250mmX400mm |
| 선 너비 및 간격 | 0.035mm 0.035mm | 0 .010"(0.24mm) | 0.003"(0.076mm) | 0.10"(0.254mm) |
| 구리 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um/140um | 0.028mm-0.01mm | 1/2 온스 이상 | 0.005"-.0010" |
| 레이어 수 | 1-32 | 1-2 | 2-32 | 1-2 |
| VIA / 드릴 크기 | ||||
| 최소 드릴(기계식) 구멍 직경 | 0.0004"( 0.1mm ) 0.006"( 0.15mm ) | 해당 없음 | 0.006"(0.15mm) | 10밀(0.25mm) |
| 최소 비아(레이저) 크기 | 4밀(0.1mm) 1밀(0.025mm) | 해당 없음 | 6밀(0.15mm) | 해당 없음 |
| 최소 마이크로 비아(레이저) 크기 | 3밀(0.076mm) 1밀(0.025mm) | 해당 없음 | 0.076mm(3밀) | 해당 없음 |
| 보강재 재질 | 폴리이미드 / FR4 / 금속 /SUS /Alu | 애완 동물 | FR-4 / 포이미드 | PET/금속/FR-4 |
| 차폐재료 | 구리/은 Lnk/Tatsuta/탄소 | 은박/타츠타 | 구리/은 잉크/Tatduta/탄소 | 은박 |
| 공구 재료 | 2밀( 0.051mm ) 2밀( 0.051mm ) | 10밀(0.25mm) | 0.51mm(2밀) | 5밀(0.13mm) |
| 지프 공차 | 2밀( .051mm ) 1밀( 0.025mm ) | 10밀(0.25mm) | 0.51mm(2밀) | 5밀(0.13mm) |
| 솔더 마스크 | ||||
| 댐 사이의 솔더 마스크 브리지 | 5밀( .013mm ) 4밀(0 .01mm ) | 해당 없음 | 5밀(0.13mm) | 10밀(0.25mm) |
| 솔더 마스크 등록 공차 | 4밀( .010mm ) 4밀( 0.01mm ) | 해당 없음 | 5밀(0.13mm) | 5밀(0.13mm) |
| 커버레이 | ||||
| 커버레이 등록 | 800만 500만 | 1000만 | 800만 | 1000만 |
| PIC 등록 | 700만 400만 | 해당 없음 | 700만 | 해당 없음 |
| 솔더 마스크 등록 | 500만 400만 | 해당 없음 | 500만 | 500만 |
| 표면 마감 | ENIG/침수 은/침수 주석/금 도금/주석 도금/OSP/ ENEPIG | |||
| 전설 | ||||
| 최소 높이 | 35밀 25밀 | 35밀 | 35밀 | 그래픽 오버레이 |
| 최소 너비 | 800만 600만 | 800만 | 800만 | |
| 최소 공간 | 800만 600만 | 800만 | 800만 | |
| 등록 | ±5백만 ±5백만 | ±5mil | ±5mil | |
| 임피던스 | ±10% ±10% | ±20% | ±10% | NA |
| SRD(스틸 룰 다이) | ||||
| 개략 공차 | 5밀(0.13mm) 2밀(0.051mm) | 해당 없음 | 5밀(0.13mm) | 5밀(0.13mm) |
| 최소 반경 | 5밀(0.13mm) 4밀(0.10mm) | 해당 없음 | 5밀(0.13mm) | 5밀(0.13mm) |
| 내부 반경 | 20밀(0.51mm) 10밀(0.25mm) | 해당 없음 | 3100만 | 20밀(0.51mm) |
| 펀치 최소 구멍 크기 | 40밀(10.2mm) 31.5밀(0.80mm) | 해당 없음 | 해당 없음 | 40밀(1.02mm) |
| 펀치 구멍 크기의 공차 | ± 2mil(0.051mm) ± 1mil | 해당 없음 | 해당 없음 | ± 2밀( 0.051mm ) |
| 슬롯 너비 | 20밀(0.51mm) 15밀(0.38mm) | 해당 없음 | 3100만 | 20밀(0.51mm) |
| 윤곽을 잡는 구멍의 공차 | ±3밀 ± 2밀 | 해당 없음 | ±4mil | 1000만 |
| 윤곽선에 대한 구멍 가장자리의 공차 | ±4밀 ± 3밀 | 해당 없음 | ±5mil | 1000만 |
| 개요에 대한 최소 추적 | 800만 500만 | 해당 없음 | 1000만 | 1000만 |
CAPEL PCB 생산능력
| 기술적인 매개변수 | ||
| 아니요. | 프로젝트 | 기술 지표 |
| 1 | 층 | 1~60(층) |
| 2 | 최대 처리 면적 | 545x622mm |
| 3 | 최소 보드 두께 | 4(층)0.40mm |
| 6(층) 0.60mm | ||
| 8(층) 0.8mm | ||
| 10(층)1.0mm | ||
| 4 | 최소 선폭 | 0.0762mm |
| 5 | 최소 간격 | 0.0762mm |
| 6 | 최소 기계적 조리개 | 0.15mm |
| 7 | 구멍 벽 구리 두께 | 0.015mm |
| 8 | 금속화 조리개 공차 | ±0.05mm |
| 9 | 비금속화 개구 공차 | ±0.025mm |
| 10 | 홀 공차 | ±0.05mm |
| 11 | 치수 공차 | ±0.076mm |
| 12 | 최소 솔더 브리지 | 0.08mm |
| 13 | 절연저항 | 1E+12Ω(일반) |
| 14 | 판 두께 비율 | 1:10 |
| 15 | 열충격 | 288℃(10초에 4회) |
| 16 | 뒤틀리고 구부러진 | 0.7% 이하 |
| 17 | 대전 방지 강도 | >1.3KV/mm |
| 18 | 벗겨짐 방지 강도 | 1.4N/mm |
| 19 | 솔더 레지스트 경도 | ≥6H |
| 20 | 난연성 | 94V-0 |
| 21 | 임피던스 제어 | ±5% |
CAPEL PCBA 생산능력
| 범주 | 세부 | |
| 리드타임 | 24시간 프로토타이핑, 소량 배치의 배송 시간은 약 5일입니다. | |
| PCBA 용량 | SMT 패치 200만 포인트/일, THT 300,000 포인트/일, 30-80 주문/일. | |
| 부품 서비스 | 턴키 | 성숙하고 효과적인 부품 조달 관리 시스템을 통해 우리는 높은 비용 성능으로 PCBA 프로젝트를 제공합니다. 전문 조달 엔지니어와 숙련된 조달 인력으로 구성된 팀이 고객을 위한 부품 조달 및 관리를 담당합니다. |
| 키트 또는 위탁 | 강력한 조달 관리 팀과 부품 공급망을 통해 고객이 우리에게 부품을 제공하고 우리는 조립 작업을 수행합니다. | |
| 콤보 | 구성 요소 또는 특수 구성 요소는 고객이 제공합니다. 고객을 위한 부품 자원도 제공합니다. | |
| PCBA 솔더 유형 | SMT, THT 또는 PCBA 납땜 서비스를 모두 제공합니다. | |
| 솔더 페이스트/주석 와이어/주석 바 | 무연(RoHS 준수) PCBA 처리 서비스. 또한 맞춤형 솔더 페이스트도 제공합니다. | |
| 원판 | 작은 피치 IC 및 BGA와 같은 구성 요소가 IPC-2 클래스 이상을 충족하도록 보장하는 레이저 절단 스텐실. | |
| MOQ | 1개이지만 고객이 자체 분석 및 테스트를 위해 최소 5개의 샘플을 생산할 것을 권장합니다. | |
| 구성 요소 크기 | • 수동 부품: 인치 01005(0.4mm * 0.2mm), 0201과 같은 소형 부품을 잘 장착합니다. | |
| • BGA 등 고정밀 IC: X선을 통해 최소 0.25mm 간격의 BGA 부품을 검출할 수 있습니다. | ||
| 구성 요소 패키지 | SMT 부품용 릴, 커팅 테이프, 튜브 및 팔레트. | |
| 부품의 최대 장착 정확도(100FP) | 정확도는 0.0375mm입니다. | |
| 납땜 가능한 PCB 유형 | PCB(FR-4, 금속 기판), FPC, Rigid-flex PCB, 알루미늄 PCB, HDI PCB. | |
| 층 | 1-30(레이어) | |
| 최대 처리 면적 | 545x622mm | |
| 최소 보드 두께 | 4(층)0.40mm | |
| 6(층) 0.60mm | ||
| 8(층) 0.8mm | ||
| 10(층)1.0mm | ||
| 최소 선폭 | 0.0762mm | |
| 최소 간격 | 0.0762mm | |
| 최소 기계적 조리개 | 0.15mm | |
| 구멍 벽 구리 두께 | 0.015mm | |
| 금속화 조리개 공차 | ±0.05mm | |
| 비금속화 조리개 | ±0.025mm | |
| 홀 공차 | ±0.05mm | |
| 치수 공차 | ±0.076mm | |
| 최소 솔더 브리지 | 0.08mm | |
| 절연저항 | 1E+12Ω(일반) | |
| 판 두께 비율 | 1:10 | |
| 열충격 | 288℃(10초에 4회) | |
| 뒤틀리고 구부러진 | 0.7% 이하 | |
| 대전 방지 강도 | >1.3KV/mm | |
| 벗겨짐 방지 강도 | 1.4N/mm | |
| 솔더 레지스트 경도 | ≥6H | |
| 난연성 | 94V-0 | |
| 임피던스 제어 | ±5% | |
| 파일 형식 | BOM, PCB 거버, 픽 앤 플레이스. | |
| 테스트 | 배송 전에 우리는 마운트된 PCBA 또는 이미 마운트된 PCBA에 다양한 테스트 방법을 적용할 것입니다. | |
| • IQC: 수입 검사; | ||
| • IPQC: 생산 중 검사, 첫 번째 제품에 대한 LCR 테스트; | ||
| • 시각적 QC: 일상적인 품질 검사; | ||
| • AOI: 패치 구성 요소의 납땜 효과, 작은 부품 또는 구성 요소의 극성; | ||
| • X-Ray: BGA, QFN 및 기타 고정밀 PAD 구성 요소가 숨겨져 있는지 확인합니다. | ||
| • 기능 테스트: 규정 준수를 보장하기 위해 고객의 테스트 절차 및 절차에 따라 기능 및 성능을 테스트합니다. | ||
| 수리 및 재작업 | 당사의 BGA 수리 서비스는 위치가 잘못되었거나 위조된 BGA를 안전하게 제거하고 PCB에 완벽하게 다시 부착할 수 있습니다. | |
