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단면 유연한 PCB 공급 업체 중국 PCB 프로토타입

간단한 설명:

모델: 단면 유연한 PCB

제품 응용: 산업 제어

보드 레이어: 1개의 레이어

모재 : 폴리이미드(PI)

내부 Cu 두께:/

Quter Cu 두께: 18um

커버 필름 색상: 노란색

솔더 마스크:/

실크스크린: 흰색

표면 처리: ENIG

FPC 두께: 0.1 +/-0.03mm

보강재 유형: SUS

최소 구멍: 0.3mm

막힌 구멍:/

묻힌 구멍:/

최소 선 폭/공간: 0.1/0.1mm

홀 공차(nm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05

임피던스:/


제품 세부정보

제품 태그

사양

범주 공정능력 범주 공정능력
생산 유형 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC
다층 FPC/알루미늄 PCB
리지드 플렉스 PCB
레이어 번호 1-16개의 층 FPC
2-16 레이어 Rigid-FlexPCB
HDI 인쇄 회로 기판
최대 제조 크기 단일 레이어 FPC 4000mm
Doulbe 레이어 FPC 1200mm
다층 FPC 750mm
리지드 플렉스 PCB 750mm
절연층
두께
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
보드 두께 FPC 0.06mm - 0.4mm
리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm
PTH의 내성
크기
±0.075mm
표면 마감 이머젼 골드/이머젼
은/금 도금/주석 도금/OSP
보강재 FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu
반원 오리피스 크기 최소 0.4mm 최소 줄 간격/너비 0.045mm/0.045mm
두께 공차 ±0.03mm 임피던스 50Ω-120Ω
동박 두께 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um 임피던스
통제됨
용인
±10%
NPTH의 공차
크기
±0.05mm 최소 플러시 폭 0.80mm
최소 비아 홀 0.1mm 구현하다
기준
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

15년의 경험과 전문성으로 PCB Prototype을 제작합니다.

상품설명01

3레이어 플렉스 PCB

제품 설명3

4레이어 Rigid-Flex PCB

상품설명03

8 레이어 HDI 인쇄 회로 기판

테스트 및 검사 장비

제품 설명2

현미경 테스트

제품 설명3

AOI 검사

제품 설명4

2D 테스트

제품 설명5

임피던스 테스트

제품 설명6

RoHS 테스트

제품 설명7

플라잉 프로브

제품 설명8

수평 테스터

제품 설명9

굽힘 시험

PCB 프로토타입 서비스

. 기술 지원 사전 판매 및 판매 후 제공;
. 최대 40개 레이어까지 맞춤화, 1~2일 신속하고 안정적인 프로토타입 제작, 대량 생산, 부품 조달, SMT 조립;
. 의료 기기, 산업 제어, 자동차, 항공, 소비자 전자 제품, IOT, UAV, 통신 등에 적합합니다.
. 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.

상품설명01
상품설명02
상품설명03
제품 설명1

단면 연성 PCB와 양면 연성 회로 기판의 기술적 차이점은 무엇입니까?

단면 유연한 PCB는 기판 재료의 한 면에 전도성 층이 있습니다. 구성 요소는 일반적으로 이쪽에 장착되고 다른 쪽은 비전도성을 유지합니다. 전도성 트레이스는 일반적으로 구리로 만들어지며 에칭과 같은 다양한 제조 기술을 사용하여 만들 수 있습니다.

반면, 양면 연성 회로 기판은 기판 양면에 전도성 층을 가지고 있습니다.
이를 통해 구성 요소를 양쪽에 장착할 수 있어 보드의 전체 구성 요소 밀도와 기능이 향상됩니다. 전도성 트레이스는 도금 관통 구멍(PTH) 또는 비아를 사용하여 상호 연결될 수 있으므로 상단 레이어와 하단 레이어 사이에 전기적 연결이 가능합니다.

또 다른 주요 차이점은 단면 유연한 PCB가 일반적으로 양면보다 비용 효율적이고 제조가 더 간단하다는 것입니다. 추가 전도성 레이어와 PTH 또는 비아의 사용 가능성으로 인해 양면 플렉스는 일반적으로 더 복잡하고 고급 제조 공정이 필요하므로 약간 더 비쌉니다.

제품 설명1

Quick-turn PCB 프로토타입이 필요한 이유는 무엇입니까?

1. 비용 효율적인 소규모 생산: Quick-turn PCB 프로토타입을 사용하면 소량 생산이 가능하므로 초기 단계 제품 출시, 틈새 시장 또는 제한된 생산 요구 사항에 비용 효율적일 수 있습니다.
대량 생산 장비, 툴링, 재고에 대한 대규모 초기 투자가 필요하지 않습니다.

2. 협업 및 피드백: 신속한 PCB 프로토타입을 통해 엔지니어는 고객, 설계 팀, 제조업체를 포함한 이해관계자와 보다 효과적으로 협업할 수 있습니다. 실제 프로토타입을 보유함으로써 다양한 관점에서 귀중한 피드백과 의견을 수집하여 더 나은 디자인 개선과 최종 제품 결과를 얻을 수 있습니다.

3. 출시 시간 단축: 엔지니어는 빠른 회전 PCB 프로토타입을 통해 제품 개발 주기를 크게 단축하여 제품 출시에 걸리는 시간을 단축할 수 있습니다. 이를 통해 기업은 시장 기회를 활용하고, 경쟁사보다 앞서며, 더 빠르게 수익을 창출할 수 있습니다.

4. 설계 변경의 유연성: PCB Prototype은 개발 프로세스 전반에 걸쳐 설계 변경 및 개선 사항을 통합할 수 있는 유연성을 제공합니다. 엔지니어는 PCB 설계를 신속하게 수정하고 반복하여 테스트 결과, 고객 피드백 또는 제조 가능성 제약 조건을 기반으로 조정할 수 있습니다. 이러한 민첩성은 최종 제품 설계를 최적화하여 성능과 기능을 향상시키는 데 도움이 됩니다.

제품 설명2

5. 제조업체와의 향상된 커뮤니케이션: Quick-turn PCB 프로토타입에는 PCB 제조업체와 긴밀하게 협력하여 설계 팀과 공급업체 간의 더 나은 커뮤니케이션과 협업을 촉진하는 작업이 포함됩니다. 이러한 긴밀한 파트너십을 통해 엔지니어는 설계를 최적화하여 원활한 제조를 보장하고 생산 문제나 지연을 방지할 수 있는 DFM(Design for Manufacturability)을 촉진합니다.

6. 학습 및 기술 개발: PCB 프로토타입을 통해 엔지니어는 PCB 조립 및 제조 공정에서 귀중한 실무 경험을 얻을 수 있습니다. 이는 PCB 생산의 복잡성과 미묘한 차이를 이해하는 데 도움이 되어 향상된 설계 결정, 더 나은 DFM 관행 및 전반적인 엔지니어링 기술 향상으로 이어집니다.


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