4개의 층 FPC 플레이 스테이션 게임 장치용 유연한 PCB 보드 FR4 ENIG 회로 기판
Capel의 4레이어 FPC 유연한 PCB 보드 FR4 ENIG 회로 보드가 PlayStation 게임 장치 제조업체에 신뢰성 솔루션을 제공하는 방법
-15년의 전문 기술 경험을 갖춘 카펠-
인기 있는 PlayStation 게임 장치용으로 특별히 설계된 획기적인 4레이어 FPC 연성 PCB 보드를 출시했습니다.이 혁신적인 제품은 첨단 기술과 전문 엔지니어링을 결합하여 비교할 수 없는 성능과 신뢰성을 제공합니다.
이 보드는 0.075mm/0.075mm의 인상적인 라인 폭과 라인 간격으로 정밀하게 제조되어 원활한 연결성과 뛰어난 신호 전송을 보장합니다.또한 0.13mm의 초박형 보드 두께는 유연성을 제공하여 모든 게임 장치에 쉽게 통합할 수 있습니다.
이러한 4층 FPC 유연한 PCB 보드의 주요 특징 중 하나는 최소 조리개 크기가 0.15mm라는 것입니다.이를 통해 구성 요소의 정확한 정렬과 정밀한 설치가 보장되어 게임 장비의 전반적인 효율성과 효과가 향상됩니다.
이 PCB 보드의 구리 두께는 35um로 안정적이고 지속적인 전기 연결을 위해 탁월한 전기 전도성을 제공합니다.이 속성은 원활한 게임과 향상된 사용자 경험을 유지하는 데 중요합니다.
이러한 PCB 보드의 품질과 내구성을 더욱 향상시키기 위해 금에 담궈져 있습니다.이 표면 처리는 부식과 마모에 대한 보호층을 제공할 뿐만 아니라 오래 지속되는 성능을 위해 우수한 전도성을 제공합니다.
4레이어 FPC 유연한 PCB 보드는 엄격한 게임 작업을 견딜 수 있는 신뢰성과 능력을 보장하기 위해 특수 프로세스를 사용하여 제조되었습니다.이 특별한 프로세스는 회로 기판이 온도 변동, 기계적 스트레스 및 환경 요인과 같은 다양한 문제를 견딜 수 있도록 보장합니다.
또한 FR4 소재로 PCB 보드의 강성이 향상되어 가혹한 게임 조건을 견딜 수 있습니다.이 기능은 마더보드의 성능과 기능을 저하시키지 않고 지속되도록 보장합니다.
이러한 4층 FPC 유연한 PCB 보드의 응용 분야는 광범위하고 다양합니다.PlayStation 게임 장치용으로 특별히 설계된 이 마더보드는 원활한 연결, 향상된 신호 전송 및 중단 없는 게임 플레이를 지원하여 게임 경험을 향상시킵니다.이 마더보드는 고성능 게임의 요구 사항을 충족하여 게이머가 게임 세계에 완전히 몰입할 수 있도록 보장합니다.
이 보드는 게임 애플리케이션에 이상적일 뿐만 아니라 휴대용 장치, 의료 장비, 항공우주 기술 등과 같이 유연성과 소형화가 요구되는 다른 영역에서도 사용할 수 있습니다.다재다능함으로 인해 수많은 산업 분야에서 탁월한 선택이 됩니다.
결론적으로, 4레이어 FPC 연성 PCB 보드는 게임 장비 분야의 판도를 바꾸는 획기적인 제품입니다.첨단 기술, 정밀 엔지니어링 및 뛰어난 성능을 갖춘 이 마더보드는 게임 경험에 혁명을 일으킬 것입니다.PlayStation 게임 장치용으로 특별히 설계된 이 마더보드는 게이머가 게임 세계에 완전히 몰입하는 데 필요한 신뢰성, 유연성 및 기능성을 제공합니다.더 적은 것에 만족하지 마십시오.최고의 게임 경험을 위해 4레이어 FPC 유연한 PCB 보드를 선택하세요.
Capel 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 공정 능력
| 범주 | 공정 능력 | 범주 | 공정 능력 |
| 생산 유형 | 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB | 레이어 번호 | 1-30개의 층 FPC 2~32레이어 Rigid-FlexPCB 1~60레이어 Rigid PCB HDI 보드 |
| 최대 제조 크기 | 단일 레이어 FPC 4000mm 더블 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm | 절연층 두께 | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| 보드 두께 | FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm | PTH의 내성 크기 | ±0.075mm |
| 표면 마감 | 이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP | 보강재 | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| 반원 오리피스 크기 | 최소 0.4mm | 최소 줄 간격/너비 | 0.045mm/0.045mm |
| 두께 공차 | ±0.03mm | 임피던스 | 50Ω-120Ω |
| 동박 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | 임피던스 통제됨 용인 | ±10% |
| NPTH의 공차 크기 | ±0.05mm | 최소 플러시 폭 | 0.80mm |
| 최소 비아 홀 | 0.1mm | 구현하다 기준 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
카펠은 15년의 전문성을 바탕으로 맞춤형 고정밀 Rigid 연성회로기판/Flexible PCB/HDI PCB를 생산하고 있습니다.
2개의 층 양면 Fpc Pcb
4레이어 Rigid-Flex PCB
8레이어 HDI PCB
테스트 및 검사 장비
현미경 테스트
AOI 검사
2D 테스트
임피던스 테스트
RoHS 테스트
플라잉 프로브
수평 테스터
굽힘 시험
Capel은 15년의 경험을 바탕으로 고객 맞춤형 PCB 서비스를 제공합니다.
- 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT 어셈블리를 위한 3개의 공장을 소유하고 있습니다.
- 300명 이상의 엔지니어가 사전 판매 및 온라인 판매 후 기술 지원을 제공합니다.
- 1~30레이어 FPC, 2~32레이어 Rigid-FlexPCB, 1~60레이어 Rigid PCB
- HDI 보드, 연성 PCB(FPC), Rigid-Flex PCB, 다층 PCB, 단면 PCB, 양면 회로 기판, 중공 기판, Rogers PCB, rf PCB, 금속 코어 PCB, 특수 공정 기판, 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB , SMT 및 PTH 조립, PCB 프로토타입 서비스.
- 24시간 PCB 프로토타이핑 서비스를 제공합니다. 회로 기판의 소규모 배치는 5~7일 내에 배송되며, PCB 보드의 대량 생산은 2~3주 내에 배송됩니다.
- 우리가 서비스하는 산업: 의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등…
- 우리의 생산 능력:
FPC 및 Rigid-Flex PCB 생산 능력은 월 150000sqm 이상에 도달할 수 있습니다.
PCB 생산 능력은 월 80000sqm에 도달할 수 있으며,
월간 150,000,000개의 부품을 생산하는 PCB 조립 능력.
- 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
