휴대폰 플렉스 PCB | 스마트폰 PCB 마더보드 | 휴대폰 회로 기판
Capel 연성 회로 기판 제조업체는 휴대폰 제조업체의 최첨단 문제를 해결합니다.
-15년의 전문 기술 경험을 갖춘 카펠-
휴대폰 제조 산업에서는 더 얇고 가벼우며 유연한 디자인에 대한 요구가 점점 더 시급해지고 있습니다. 이러한 수요를 충족하려면 휴대폰 제조업체는 혁신적인 솔루션을 제공할 수 있는 파트너를 찾아야 합니다. Capel 연성회로기판 제조업체는 뛰어난 기술력과 전문적인 역량을 바탕으로 휴대폰 고객이 직면한 일련의 첨단 문제를 성공적으로 해결해 왔습니다.
다기능 설계: Capel 연성 회로 기판 제조업체는 휴대폰 고객에게 4층 유연한 PCB 보드 솔루션을 제공하여 휴대폰 제조업체가 제한된 공간에서 더 많은 기능과 연결을 구현할 수 있도록 합니다. 기존의 견고한 PCB 보드와 비교하여 연성 PCB 보드의 굽힘 및 유연성은 휴대폰의 내부 구조 설계를 더욱 다양하게 만드는 동시에 기능 통합을 개선하고 휴대폰의 반복적인 업데이트로 인해 발생하는 다기능 설계 요구를 충족시킵니다.
진동 저항 및 내구성: 휴대폰 제조업체는 Capel 연성 회로 기판을 도입하여 지진 및 진동에 대한 더 높은 저항성과 내구성을 달성하여 휴대폰의 내부 연결 실패 및 파손 문제를 효과적으로 줄였습니다. 이는 휴대폰의 전반적인 신뢰성과 서비스 수명을 향상시키는 동시에 사용자 경험을 향상시켜 소비자가 외부 충격으로 인한 고장에 대한 걱정 없이 안심하고 휴대폰을 사용할 수 있도록 해줍니다.
경량 설계 및 배터리 용량 최적화: Capel 연성 회로 기판 제조업체의 솔루션은 휴대폰 제조업체가 경량 설계를 달성하고 내부 공간 레이아웃을 최적화하여 더 큰 배터리 용량을 달성하도록 돕습니다. 이 혁신적인 디자인은 휴대폰의 전체 무게를 줄이고 휴대폰의 배터리 수명을 연장하여 휴대폰의 휴대성과 내구성을 더욱 높여줍니다.
경쟁이 치열한 휴대폰 산업 환경에서 Capel 연성 회로 기판 제조업체는 기술과 전문 역량을 통해 휴대폰 고객의 여러 가지 최첨단 문제를 해결할 뿐만 아니라 휴대폰 제조업체에 경쟁 우위와 혁신력을 제공합니다. 우리는 Capel 연성 회로 기판 제조업체가 앞으로도 휴대폰 제조업체에 더욱 혁신적인 솔루션을 지속적으로 제공하여 휴대폰 산업에 더 많은 가능성을 제공할 것을 기대합니다.
Capel 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 공정 능력
| 범주 | 공정능력 | 범주 | 공정능력 |
| 생산 유형 | 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB | 레이어 번호 | 1-30레이어 FPC 2-32레이어 Rigid-FlexPCB1-60레이어 엄밀한 PCB HDI무대 |
| 최대 제조 크기 | 단일 레이어 FPC 4000mm 더블 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm | 절연층 두께 | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| 보드 두께 | FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm | PTH의 내성 크기 | ±0.075mm |
| 표면 마감 | 이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP | 보강재 | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| 반원 오리피스 크기 | 최소 0.4mm | 최소 줄 간격/너비 | 0.045mm/0.045mm |
| 두께 공차 | ±0.03mm | 임피던스 | 50Ω-120Ω |
| 동박 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | 임피던스 통제됨 용인 | ±10% |
| NPTH의 공차 크기 | ±0.05mm | 최소 플러시 폭 | 0.80mm |
| 최소 비아 홀 | 0.1mm | 구현하다 기준 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
카펠은 15년의 전문성을 바탕으로 맞춤형 고정밀 Rigid 연성회로기판/Flexible PCB/HDI PCB를 생산하고 있습니다.
2 레이어 유연한 PCB 보드 스택업
4레이어 Rigid-Flex PCB 스택업
8레이어 HDI PCB
테스트 및 검사 장비
현미경 테스트
AOI 검사
2D 테스트
임피던스 테스트
RoHS 테스트
플라잉 프로브
수평 테스터
굽힘 시험
Capel은 15년의 경험을 바탕으로 고객 맞춤형 PCB 서비스를 제공합니다.
- 소유 3유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT 어셈블리 공장;
- 300+엔지니어는 사전 판매 및 판매 후 온라인에 대한 기술 지원을 제공합니다.
- 1-30레이어 FPC,2-32레이어 Rigid-FlexPCB,1-60레이어 엄밀한 PCB
- HDI 보드, 연성 PCB(FPC), Rigid-Flex PCB, 다층 PCB, 단면 PCB, 양면 회로 기판, 중공 기판, Rogers PCB, rf PCB, 금속 코어 PCB, 특수 공정 기판, 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB , SMT 및 PTH 조립, PCB 프로토타입 서비스.
- 제공하다24시간PCB 프로토타이핑 서비스, 회로 기판의 소규모 배치가 배송됩니다.5~7일, PCB 보드의 대량 생산은 에 제공될 예정입니다.2~3주;
- 우리가 서비스를 제공하는 산업:의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등
- 우리의 생산 능력:
FPC 및 Rigid-Flex PCB 생산 능력은150000평방미터매월,
PCB 생산 능력은 도달할 수 있습니다80000평방미터매월,
PCB 조립 용량150,000,000한달에 구성품.
- 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
