인쇄 회로 기판(PCB) 세계에서 표면 마감 선택은 전자 장치의 전반적인 성능과 수명에 매우 중요합니다.표면 처리는 보호 코팅을 제공하여 산화를 방지하고 납땜성을 향상시키며 PCB의 전기적 신뢰성을 향상시킵니다.널리 사용되는 PCB 유형 중 하나는 고전류 부하를 처리하고 더 나은 열 관리 기능을 제공하는 기능으로 알려진 두꺼운 구리 PCB입니다.하지만,자주 발생하는 질문은 다음과 같습니다. 두꺼운 구리 PCB를 다양한 표면 마감으로 제조할 수 있습니까?이 기사에서는 두꺼운 구리 PCB에 사용할 수 있는 다양한 표면 마감 옵션과 적절한 마감 선택과 관련된 고려 사항을 살펴보겠습니다.
1. 무거운 구리 PCB에 대해 알아보기
표면 마감 옵션을 살펴보기 전에 두꺼운 구리 PCB가 무엇인지, 그리고 그 특정 특성을 이해해야 합니다.일반적으로 구리 두께가 3온스(105μm)보다 큰 PCB는 두꺼운 구리 PCB로 간주됩니다.이 보드는 고전류를 전달하고 열을 효율적으로 발산하도록 설계되었으므로 전력 전자, 자동차, 항공우주 애플리케이션 및 고전력 요구 사항이 있는 기타 장치에 적합합니다.두꺼운 구리 PCB는 표준 PCB보다 우수한 열 전도성, 더 높은 기계적 강도 및 더 낮은 전압 강하를 제공합니다.
2. 무거운 구리 PCB 제조에서 표면 처리의 중요성:
표면 준비는 구리 트레이스와 패드를 산화로부터 보호하고 안정적인 솔더 접합을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다.이는 노출된 구리와 외부 부품 사이의 장벽 역할을 하여 부식을 방지하고 납땜성을 유지합니다.또한 표면 마감은 부품 배치 및 와이어 본딩 프로세스를 위한 평평한 표면을 제공하는 데 도움이 됩니다.두꺼운 구리 PCB의 올바른 표면 마감을 선택하는 것은 성능과 신뢰성을 최적화하는 데 중요합니다.
3. 무거운 구리 PCB의 표면 처리 옵션:
HASL(열풍 납땜 레벨링):
HASL은 가장 전통적이고 비용 효율적인 PCB 표면 처리 옵션 중 하나입니다.이 공정에서는 PCB를 용융된 납땜 욕조에 담그고 뜨거운 공기 칼을 사용하여 과도한 납땜을 제거합니다.남은 땜납은 구리 표면에 두꺼운 층을 형성하여 부식으로부터 보호합니다.HASL은 널리 사용되는 표면 처리 방법이지만 다양한 요인으로 인해 두꺼운 구리 PCB에는 최선의 선택이 아닙니다.이 공정과 관련된 높은 작동 온도는 두꺼운 구리 층에 열 응력을 발생시켜 뒤틀림이나 박리를 일으킬 수 있습니다.
무전해 니켈 침지 금 도금(ENIG):
ENIG는 표면 처리에 널리 사용되며 용접성과 내식성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다.여기에는 무전해 니켈의 얇은 층을 증착한 다음 구리 표면에 침지 금 층을 증착하는 작업이 포함됩니다.ENIG는 평평하고 매끄러운 표면 마감을 갖추고 있어 미세 피치 부품 및 금 와이어 본딩에 적합합니다.ENIG는 두꺼운 구리 PCB에 사용할 수 있지만 고전류 및 열 효과로부터 적절한 보호를 보장하려면 금층의 두께를 고려하는 것이 중요합니다.
무전해 니켈 도금 무전해 팔라듐 침지 금(ENEPIG):
ENEPIG는 우수한 납땜성, 내식성, 와이어 접착성을 제공하는 첨단 표면 처리제입니다.여기에는 무전해 니켈 층, 무전해 팔라듐 층, 마지막으로 침지 금 층을 증착하는 과정이 포함됩니다.ENEPIG는 내구성이 뛰어나 두꺼운 구리 PCB에도 적용 가능합니다.견고한 표면 마감을 제공하므로 고전력 애플리케이션 및 미세 피치 부품에 적합합니다.
침지 주석(ISn):
침지 주석은 두꺼운 구리 PCB를 위한 대체 표면 처리 옵션입니다.PCB를 주석 기반 용액에 담가 구리 표면에 얇은 주석 층을 형성합니다.침지 주석은 우수한 납땜성과 평평한 표면을 제공하며 환경 친화적입니다.그러나 두꺼운 구리 PCB에 침지 주석을 사용할 때 한 가지 고려 사항은 산화 및 높은 전류 흐름에 대한 적절한 보호를 보장하기 위해 주석 층의 두께를 주의 깊게 제어해야 한다는 것입니다.
유기 납땜성 보존제(OSP):
OSP는 노출된 구리 표면에 보호 유기 코팅을 만드는 표면 처리제입니다.납땜성이 좋고 비용 효율적입니다.OSP는 저전력 및 중간 전력 애플리케이션에 적합하며 전류 전달 용량 및 열 방출 요구 사항이 충족되는 한 두꺼운 구리 PCB에 사용할 수 있습니다.두꺼운 구리 PCB에 OSP를 사용할 때 고려해야 할 요소 중 하나는 유기 코팅의 추가 두께로, 이는 전체 전기 및 열 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.
4. Heavy Copper PCB의 표면 마감을 선택할 때 고려해야 할 사항: Heavy Copper PCB의 표면 마감을 선택할 때
구리 PCB에는 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다.
현재 수용력:
두꺼운 구리 PCB는 주로 고전력 애플리케이션에 사용되므로 상당한 저항이나 과열 없이 고전류 부하를 처리할 수 있는 표면 마감을 선택하는 것이 중요합니다.ENIG, ENEPIG 및 침지 주석과 같은 옵션은 일반적으로 고전류 애플리케이션에 적합합니다.
열 관리:
두꺼운 구리 PCB는 우수한 열 전도성과 방열 기능으로 유명합니다.표면 마감은 열 전달을 방해하거나 구리 층에 과도한 열 응력을 유발해서는 안 됩니다.ENIG 및 ENEPIG와 같은 표면 처리에는 열 관리에 도움이 되는 얇은 층이 있습니다.
납땜성:
표면 마감은 우수한 납땜성을 제공하여 안정적인 납땜 접합과 부품의 적절한 기능을 보장해야 합니다.ENIG, ENEPIG 및 HASL과 같은 옵션은 안정적인 납땜성을 제공합니다.
구성요소 호환성:
PCB에 장착할 특정 구성 요소와 선택한 표면 마감의 호환성을 고려하십시오.미세 피치 부품 및 금 와이어 본딩에는 ENIG 또는 ENEPIG와 같은 표면 처리가 필요할 수 있습니다.
비용:
비용은 PCB 제조에서 항상 중요한 고려 사항입니다.다양한 표면 처리 비용은 재료 비용, 공정 복잡성 및 필요한 장비와 같은 요인에 따라 다릅니다.성능과 신뢰성을 저하시키지 않고 선택한 표면 마감재의 비용 영향을 평가합니다.
두꺼운 구리 PCB는 고전력 애플리케이션에 고유한 이점을 제공하며, 성능과 신뢰성을 최적화하려면 올바른 표면 마감을 선택하는 것이 중요합니다.HASL과 같은 기존 옵션은 열 문제로 인해 적합하지 않을 수 있지만 특정 요구 사항에 따라 ENIG, ENEPIG, 침지 주석 및 OSP와 같은 표면 처리를 고려할 수 있습니다.두꺼운 구리 PCB의 마감재를 선택할 때는 전류 전달 능력, 열 관리, 납땜성, 부품 호환성 및 비용과 같은 요소를 신중하게 평가해야 합니다.제조업체는 현명한 선택을 통해 다양한 전기 및 전자 응용 분야에서 두꺼운 구리 PCB의 성공적인 제조와 장기적인 기능을 보장할 수 있습니다.
게시 시간: 2023년 9월 13일
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