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소식

  • PCB의 HDI 이해: 보드 기술 혁신

    PCB의 HDI 이해: 보드 기술 혁신

    기술 발전이 우리의 일상을 변화시키는 시대에 더 빠르고, 더 작고, 더 효율적인 전자 장치에 대한 수요가 계속 급증하고 있습니다. PCB(인쇄 회로 기판) 기술은 이러한 장치의 최적 성능을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. 획기적인 것 중 하나 ...
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  • Flex PCB 어셈블리: IOT의 연결 재정의

    Flex PCB 어셈블리: IOT의 연결 재정의

    Flex PCB 어셈블리는 사물 인터넷(IOT)에 혁명을 가져옵니다. 오늘날의 기술적으로 발전된 세계에서 연결성은 사물 인터넷(IoT)의 진정한 잠재력을 여는 열쇠입니다. 점점 더 많은 장치가 서로 연결되면서 안정적이고 효율적인 통신이 중요해졌습니다.
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  • Quick Turn Flex PCB 솔루션으로 속도와 정밀도 보장

    Quick Turn Flex PCB 솔루션으로 속도와 정밀도 보장

    기술이 빠르게 변화하는 오늘날의 빠르게 변화하는 세상에서는 속도와 정확성이 성공의 열쇠입니다. 전자, 통신 또는 기타 산업 분야에서 빠르고 안정적인 솔루션이 가장 중요합니다. 이것이 바로 Quick Turn 플렉스 PCB 솔루션이 활용되는 곳입니다. 와이...
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  • Flex PCB와 기존 Rigid PCB: 귀하의 프로젝트에 어떤 것이 더 나은 선택입니까?

    Flex PCB와 기존 Rigid PCB: 귀하의 프로젝트에 어떤 것이 더 나은 선택입니까?

    전자 장비를 설계할 때는 올바른 유형의 인쇄 회로 기판(PCB)을 선택하는 것이 중요합니다. 널리 사용되는 두 가지 옵션은 플렉스 PCB와 기존 PCB입니다. 유연한 PCB는 유연하며 기존의 폼 팩터에 맞게 구부리거나 접을 수 있습니다. 반면에 전통적인 PCB는 단단하고 ...
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  • 유연한 PCB와 그 응용의 비밀을 밝히다

    유연한 PCB와 그 응용의 비밀을 밝히다

    유연한 인쇄 회로 기판(PCB)은 전자 분야에 혁명을 일으켰습니다. 이 제품은 기존의 견고한 PCB에 비해 고유한 이점을 제공하여 유연성을 제공하고 공간을 절약하므로 다양한 응용 분야에 이상적입니다. 이 블로그에서 Capel은 유연한 PC의 기본 사항에 대해 자세히 알아봅니다.
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  • Flex Rigid-Flex PCB의 임피던스 제어 최적화: 5가지 중요한 요소

    Flex Rigid-Flex PCB의 임피던스 제어 최적화: 5가지 중요한 요소

    오늘날 경쟁이 치열한 전자 산업에서는 혁신적이고 효율적인 인쇄 회로 기판(PCB)에 대한 요구가 점점 커지고 있습니다. 산업이 성장함에 따라 다양한 환경 조건을 견딜 수 있고 복잡한 전자 장치의 요구 사항을 충족할 수 있는 PCB에 대한 필요성도 커지고 있습니다. 이것은...
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  • Rigid-Flex 인쇄 기판: 구멍 내부 청소를 위한 3단계

    Rigid-Flex 인쇄 기판: 구멍 내부 청소를 위한 3단계

    Rigid-Flex 인쇄 기판에서는 홀 벽(순수 고무 필름 및 본딩 시트)에 대한 코팅의 접착력이 좋지 않기 때문에 열 충격을 받을 때 코팅이 홀 벽에서 분리되기 쉽습니다. , 또한 내부 구리 링과 t...
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  • Rigid-Flex 기판: 대량 생산 시 주의 사항 및 해결 방법

    Rigid-Flex 기판: 대량 생산 시 주의 사항 및 해결 방법

    전자 산업의 급속한 발전으로 인해 Rigid-Flex 보드가 널리 적용되었습니다. 그러나 다양한 제조업체의 강도, 기술, 경험, 생산 공정, 공정 능력 및 장비 구성의 차이로 인해 강성 제품의 품질 문제가 발생합니다....
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  • Rigid-Flex 회로: 팽창 및 수축을 제어하는 ​​3단계

    Rigid-Flex 회로: 팽창 및 수축을 제어하는 ​​3단계

    강성 플렉스 회로의 정확하고 긴 생산 과정에서 재료의 팽창 및 수축 값은 많은 열 및 습도 과정을 거친 후 약간의 변화 정도가 다릅니다. 그러나 카펠의 장기간 축적된 실제 생산 경험을 바탕으로...
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  • 리지드 플렉스 회로 기판: 가공 및 적층의 핵심 포인트.

    리지드 플렉스 회로 기판: 가공 및 적층의 핵심 포인트.

    경성 플렉스 회로 기판 가공에서 가장 어려운 점은 기판 접합부에서 효과적인 압착을 달성하는 방법입니다. 현재 이는 PCB 제조업체가 특별한 주의를 기울여야 하는 측면입니다. 아래에서 Capel은 다음과 같은 몇 가지 사항에 대해 자세히 소개합니다.
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  • Rigid-Flex PCB 보드: 접합 프로세스로 안정성과 신뢰성 보장

    Rigid-Flex PCB 보드: 접합 프로세스로 안정성과 신뢰성 보장

    기술이 전례 없는 속도로 계속 발전함에 따라 더 작고, 더 가볍고, 더 유연한 전자 장치에 대한 수요가 급증했습니다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Rigid-Flex 회로 기판의 개발은 전자 산업에서 주요 혁신이 되었습니다. 이 보드는 t를 결합합니다 ...
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  • Rigid-Flex PCB의 진화: 두 세계의 장점을 융합

    Rigid-Flex PCB의 진화: 두 세계의 장점을 융합

    소형, 경량, 다기능 전자 장치에 대한 수요 증가를 충족하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB) 분야에서는 지난 수년 동안 상당한 발전이 이루어졌습니다. PCB 기술의 획기적인 발전 중 하나는 Rigid-Flex PCB의 출현입니다. 최고의 품질을 결합 ...
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