Rigid Flex Pcb 제조는 Rigid 및 Flex PCB의 장점을 결합한 독특하고 다양한 프로세스를 제공합니다.이 혁신적인 디자인은 견고한 PCB에서 일반적으로 발견되는 구조적 무결성을 유지하면서 향상된 유연성을 제공합니다.기능적이고 내구성이 뛰어난 인쇄 회로 기판을 만들기 위해 제조 과정에서 특정 재료가 사용됩니다.Rigid-Flex PCB의 이점을 활용하려는 제조업체와 엔지니어에게는 이러한 재료에 대한 지식이 중요합니다.관련된 재료를 탐색함으로써 이러한 고급 회로 기판의 기능과 잠재적인 응용을 더 잘 이해할 수 있습니다.

구리 포일:

동박은 Rigid-Flex 제조의 핵심 요소입니다.이 얇은 구리판은 다음을 만드는 주요 재료입니다.

보드가 제대로 작동하려면 전도성 경로가 필요합니다.

이러한 목적으로 구리가 선호되는 주요 이유 중 하나는 뛰어난 전기 전도성입니다.구리는 전도성이 가장 높은 금속 중 하나이므로 회로 경로를 따라 전류를 효율적으로 전달할 수 있습니다.이러한 높은 전도성은 리지드 플렉스 PCB에서 신호 손실을 최소화하고 안정적인 성능을 보장합니다.또한, 동박은 내열성이 뛰어납니다.특히 고성능 애플리케이션에서는 PCB가 작동 중에 열을 발생시키는 경우가 많기 때문에 이 기능은 매우 중요합니다.구리는 고온을 견딜 수 있는 능력이 있어 열을 발산하고 보드가 과열되는 것을 방지하는 데 좋습니다.동박을 리지드-플렉스 PCB 구조에 통합하기 위해 일반적으로 전도성 층으로 기판에 적층됩니다.제조 공정에는 접착제 또는 열 활성화 접착제를 사용하여 기판 재료에 구리 호일을 접착하는 작업이 포함됩니다.그런 다음 구리 호일을 에칭하여 원하는 회로 패턴을 형성하고 보드가 제대로 작동하는 데 필요한 전도성 경로를 형성합니다.

기판 재료:

기판 재료는 보드에 구조적 지지와 안정성을 제공하기 때문에 Rigid-Flex PCB의 중요한 부분입니다.Rigid-Flex PCB 제조에 ​​일반적으로 사용되는 두 가지 기판 재료는 폴리이미드와 FR-4입니다.

폴리이미드 기판은 우수한 열적, 기계적 특성으로 잘 알려져 있습니다.유리전이온도는 일반적으로 약 260°C로 높으며, 이는 구조적 무결성을 잃지 않고 고온을 견딜 수 있음을 의미합니다.이로 인해 폴리이미드 기판은 파손이나 품질 저하 없이 구부리고 구부릴 수 있기 때문에 리지드 플렉스 PCB 플렉스 부품에 이상적입니다.

폴리이미드 기판은 치수 안정성도 우수합니다. 즉, 변화하는 온도 및 습도 조건에 노출되더라도 모양과 크기가 유지됩니다.이러한 안정성은 PCB 정확성과 신뢰성을 보장하는 데 중요합니다.
또한 폴리이미드 기판은 내화학성이 뛰어납니다.용제와 산을 포함한 광범위한 화학물질에 대한 내성은 PCB의 수명과 내구성을 보장하는 데 도움이 됩니다.따라서 회로 기판이 가혹한 환경이나 부식성 물질에 노출될 수 있는 응용 분야에 적합합니다.

대조적으로, FR-4 기판은 에폭시 강화 유리 섬유로 직조됩니다.견고하고 안정적인 이 소재는 견고한 유연한 인쇄 회로의 견고한 영역에 적합합니다.유리섬유와 에폭시를 결합하면 뒤틀림이나 균열 없이 고온 변화를 견딜 수 있는 강력하고 내구성이 뛰어난 기판이 만들어집니다.이러한 열 안정성은 많은 열을 발생시키는 고전력 부품과 관련된 응용 분야에 중요합니다.

접합재:

에폭시 접착제는 강력한 접착력과 높은 내열성으로 인해 리지드 플렉스 보드 제조에 널리 사용됩니다.에폭시 접착제는 열악한 환경 조건을 견딜 수 있는 내구성 있고 견고한 결합을 형성하므로 강력하고 오래 지속되는 PCB 어셈블리가 필요한 응용 분야에 적합합니다.이 제품은 높은 인장 강도와 내충격성을 비롯한 우수한 기계적 특성을 갖고 있어 극한의 응력 하에서도 PCB 무결성을 보장합니다.

에폭시 접착제는 내화학성도 뛰어나 다양한 화학물질이나 용제와 접촉할 수 있는 견고한 플렉스 인쇄 회로 기판에 사용하기에 적합합니다.습기, 기름 및 기타 오염 물질에 저항하여 PCB 수명과 신뢰성을 보장합니다.

반면 아크릴 접착제는 유연성과 진동 저항성이 뛰어난 것으로 알려져 있습니다.에폭시 접착제보다 결합 강도는 낮지만 유연성이 뛰어나 결합을 손상시키지 않고 PCB를 구부릴 수 있습니다.아크릴 접착제는 또한 내진동성이 우수하여 PCB가 연속적인 움직임이나 기계적 응력을 받을 수 있는 응용 분야에 적합합니다.

에폭시 및 아크릴 접착제의 선택은 강성 플렉스 회로 응용 분야의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.회로 기판이 고온, 가혹한 화학 물질 및 열악한 환경 조건을 견뎌야 하는 경우 에폭시 접착제가 첫 번째 선택입니다. 반면 유연성과 진동 저항이 중요하다면 아크릴 접착제가 더 나은 선택입니다.

서로 다른 레이어 간의 강력하고 안정적인 결합을 보장하려면 PCB의 특정 요구 사항에 따라 접착제를 신중하게 선택하는 것이 중요합니다.적합한 접착제를 선택할 때는 온도, 유연성, 내화학성, 환경 조건 등의 요소를 고려해야 합니다.

적용 범위:

오버레이는 PCB 표면을 보호하고 수명을 보장하므로 인쇄 회로 기판(PCB)의 중요한 부분입니다.PCB 제조에는 폴리이미드 오버레이와 액체 사진 솔더 마스크(LPSM) 오버레이라는 두 가지 일반적인 유형의 오버레이가 사용됩니다.

폴리이미드 오버레이는 뛰어난 유연성과 내열성으로 높은 평가를 받고 있습니다.이러한 오버레이는 플렉스 PCB 또는 반복적인 움직임이 필요한 애플리케이션과 같이 구부리거나 구부려야 하는 PCB 영역에 특히 적합합니다.폴리이미드 커버의 유연성은 견고한 플렉스 인쇄 회로가 무결성을 손상시키지 않고 기계적 응력을 견딜 수 있도록 보장합니다.또한 폴리이미드 오버레이는 내열성이 뛰어나 리지드 플렉스 보드의 성능이나 수명에 부정적인 영향을 주지 않고 높은 작동 온도를 견딜 수 있습니다.

반면에 LPSM 오버레이는 일반적으로 PCB의 견고한 영역에 사용됩니다.이러한 오버레이는 습기, 먼지, 화학 물질과 같은 환경 요소로부터 우수한 절연 및 보호 기능을 제공합니다.LPSM 오버레이는 솔더 페이스트나 플럭스가 PCB의 원치 않는 영역으로 퍼지는 것을 방지하여 적절한 전기 절연을 보장하고 단락을 방지하는 데 특히 효과적입니다.LPSM 오버레이의 절연 특성은 플렉스 리지드 PCB의 전반적인 성능과 신뢰성을 향상시킵니다.

폴리이미드 및 LPSM 오버레이는 견고한 연성 회로 기판의 기능과 내구성을 유지하는 데 중요한 역할을 합니다.적절한 오버레이 선택은 의도된 애플리케이션, 작동 조건 및 필요한 유연성 정도를 포함하여 PCB 설계의 특정 요구 사항에 따라 달라집니다.PCB 제조업체는 적절한 커버 재료를 신중하게 선택함으로써 PCB 표면을 적절하게 보호하여 수명을 연장하고 전반적인 성능을 향상시킬 수 있습니다.

요약하자면:

Rigid Flex Pcb Fabrication의 재료 선택은 이러한 고급 회로 기판의 성공을 보장하는 데 중요합니다.구리 호일은 탁월한 전기 전도성을 제공하고 기판은 회로의 견고한 기초를 제공합니다.접착제와 오버레이는 내구성과 기능성을 위해 부품을 보호하고 절연합니다.제조업체와 엔지니어는 이러한 재료의 특성과 이점을 이해함으로써 다양한 응용 분야의 고유한 요구 사항을 충족하는 고품질 Rigid-Flex PCB를 설계하고 생산할 수 있습니다.지식을 제조 공정에 통합하면 유연성, 신뢰성 및 효율성이 향상된 최첨단 전자 장치를 만들 수 있습니다.기술이 계속 발전함에 따라 Rigid-Flex PCB에 대한 수요는 계속 증가할 것이므로 재료 및 제조 기술의 최신 개발을 따라가는 것이 필수적입니다.
Shenzhen Capel Technology Co., Ltd.는 2009년에 자체 견고한 플렉스 PCB 공장을 설립했으며 전문적인 Flex Rigid Pcb 제조업체입니다.15년의 풍부한 프로젝트 경험, 엄격한 프로세스 흐름, 뛰어난 기술 역량, 첨단 자동화 장비, 포괄적인 품질 관리 시스템을 갖춘 Capel은 전문 전문가 팀을 보유하여 글로벌 고객에게 고정밀 고품질 견고한 플렉스 보드인 hdi Rigid를 제공합니다. Flex Pcb, Rigid Flex Pcb 제조, Rigid-Flex PCB 어셈블리, Fast Turn Ridge Flex PCB, Quick Turn PCB 프로토타입. 당사의 신속한 사전 판매 및 애프터 기술 서비스와 적시 납품을 통해 고객은 프로젝트에 대한 시장 기회를 신속하게 포착할 수 있습니다. .