제품 유형: 2 레이어 유연한 회로 기판, 양면 Pcb서비스:플렉스 회로 기판 제조업체,빠른 회전 플렉스 회로,플렉스 회로 프로토타이핑,연성 회로 조립선 너비 및 줄 간격: 0.15/0.15mm보드 두께: 0.23mm구리 두께: 35um최소 조리개: 0.3mm난연제 : 94V0표면 처리:침수 금저항 용접 색상: 블랙강성:FR4특수 공정 : 길이 2m응용 프로그램: 항공 우주적용 장치:항공
제품 유형: 더블 레이어 유연한 인쇄 회로 기판서비스:플렉스 PCB 제조업체,빠른 회전 플렉스 PCB,플렉스 PCB 프로토타입,플렉스 PCB 어셈블리선 폭 및 줄 간격: 0.075/0.1mm보드 두께: 0.15mm구리 두께: 18um최소 조리개: 0.15mm난연제 : 94V0표면 처리:침수 금저항 용접 색상: 노란색강성:FR4、PI응용 프로그램: 항공 우주응용 장치:지능형 모형 항공기
제품 유형: 1 레이어 Pfc 유연한 회로서비스:맞춤형 PCB 제조업체,빠른 회전 리지드 플렉스 PCB,Hdi Pcb 프로토타입,인쇄 회로 기판 조립 PCBA층 수: 단층 Pcb, 단면 Pcb 보드선 너비 및 줄 간격: 0.1/0.1mm보드 두께: 0.1mm구리 두께: 18um최소 조리개:/난연제 : 94V0표면 처리:침수 금저항 용접 색상: 블랙강성:PI응용 프로그램: 항공 우주응용 장치:잠수함 탐지기
제품 유형: 1 레이어 플렉스 회로 Pcb서비스:맞춤형 회로 기판,빠른 Pcb 프로토타입,저비용 Pcb 프로토타입,빠른 회전 Pcb 어셈블리선 폭과 줄 간격: 0.2/0.3mm보드 두께: 0.13mm구리 두께: 18um최소 조리개:/난연제 : 94V0표면 처리:침수 금저항 용접 색상: 노란색강성:PI응용 프로그램: 항공 우주적용 장치:UVA
모델: 단층 유연한 PCB
제품 응용 프로그램: 소비자 전자
보드 레이어: 1개의 레이어
모재 : 폴리이미드(PI)
내부 Cu 두께:/
Quter Cu 두께: 18um
커버 필름 색상: 노란색
솔더 마스크:/
실크스크린: 흰색
표면 처리: ENIG
FPC 두께: 0.1 +/-0.03mm
보강재 유형: SUS
최소 구멍: 0.3mm
막힌 구멍:/
묻힌 구멍:/
최소 선 폭/공간: 0.1/0.1mm
홀 공차(nm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05
임피던스:/
모델: 단면 유연한 PCB
제품 응용: 산업 제어
제품 응용 프로그램: 자동차
보드 레이어: 16 레이어
기본 재료: FR4
내부 Cu 두께: 18
외부 구리 두께: 35um
솔더 마스크 색상: 녹색
실크스크린 색상: 화이트
표면 처리: LF HASL
PCB 두께: 2.0mm +/-10%
최소 선 폭/공간: 0.2/0.15m
최소 구멍: 0.35mm
막힌 구멍: 예
묻힌 구멍: 예
홀 공차(nu): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05
모델: 1개의 층 인쇄 회로 기판
제품 적용 : UVA
PCB 두께: 1.6mmm +/-10%
최소 구멍: 0.25mm
표면 처리: 침지 주석
홀 공차(nm): PTH: 士0.076, NTPH: 士0.05
모델: 1개의 층 FR4 회로판
외부 구리 두께: 70um
최소 선 폭/공간: 0.2/0.2mm
제품 적용: 보안
보드 레이어: 6 레이어
내부 Cu 두께: 35
PCB 두께: 1.6mm +/-10%
최소 선 폭/공간: 0.2/0.15mm
홀 공차(nm): PTH: 士0.076, NTPH: 0.05
솔더 마스크 색상: 흰색
실크스크린 색상:/
최소 구멍: 0.1mm
홀 공차(mm): PTH: 土0.076. NTPH: 土0.05
제품 응용 프로그램: UAV
보드 레이어: 2개의 레이어
Cu 두께 : 35um
최소 선 폭/공간: 0.15/0.15mm
최소 구멍: 0.3m
홀 공차(mm): PTH: 土0.076, NTPH: 0.05
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