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10층 리지드 플렉스 PCB 스택 NiPdAu PCB 프로토타입 구리 두께 18um 35um

간단한 설명:

제품 유형: 10레이어 리지드 플렉스 PCB
선 너비 및 줄 간격: 0.1mm/0.1mm
보드 두께: 1.2mm
최소 조리개: 0.15mm
구리 두께 : 18um, 35um
표면 처리:침수 금
특수 공정:NiPdAu
Capel의 서비스:HDI 기술 PCB,Rf PCB,온라인 Pcb 주문,알루미늄 Pcb 제조업체,빠른 회전 Pcb Fab,프로토타입 PCB,SMT 회로 기판
우리가 서비스하는 산업 분야: 의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등…


제품 상세 정보

제품 태그

Capel의 10층 Rigid Flex PCB 스택업 NiPdAu PCB 프로토타입 구리 두께 18um~35um이 고객에게 신뢰성 솔루션을 제공하는 방법

-15년의 전문 기술 경험을 갖춘 카펠-

NiPdAu 표면 처리로 신뢰성 향상:

NiPdAu(니켈 팔라듐 금) 표면 처리는 우수한 전도성, 내식성, 내구성으로 인해 PCB 산업에서 널리 사용됩니다.이 표면 처리는 밑에 있는 구리 흔적을 산화로부터 보호하고 다양한 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다.부품 납땜을 위한 균일하고 안정적인 표면을 제공함으로써 NiPdAu 표면 처리는 PCB에 안정성을 부여하여 수명을 연장합니다.

구리 두께: 올바른 균형 달성:

PCB의 구리 두께는 전도성과 열 방출에 직접적인 영향을 미칩니다.10레이어 Rigid-Flex PCB 스택업의 경우 적절한 구리 두께를 유지하는 것이 중요합니다.일반적으로 효율적인 신호 전파를 보장하려면 내부 레이어에 18um 구리 두께가 적합합니다.반면에 35um 외부 레이어 두께는 더 나은 전력 분배 및 소산을 촉진합니다.

 

10층 리지드 플렉스 PCB 스택 NiPdAu PCB 프로토타입 구리 두께 18um 35um

성공적인 프로토타이핑:

대규모 생산을 고려하기 전에 안정적인 시제품 개발이 중요합니다.프로토타입을 통해 엔지니어는 설계를 검증하고 잠재적인 결함을 식별하며 필요한 조정을 수행할 수 있습니다.10레이어 Rigid-Flex PCB 스택업을 개발할 때 프로토타입 제작은 관련된 복잡성으로 인해 더욱 중요해집니다.숙련된 PCB 제조업체와 협력하고 최첨단 기술을 활용함으로써 프로토타입을 효율적으로 제조, 테스트 및 최적화하여 필요한 성능 수준을 달성할 수 있습니다.

Capel 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 공정 능력

범주 공정 능력 범주 공정 능력
생산 유형 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC
다층 FPC/알루미늄 PCB
리지드 플렉스 PCB
레이어 번호 1-30개의 층 FPC
2~32레이어 Rigid-FlexPCB 1~60레이어 Rigid PCB
HDI 보드
최대 제조 크기 단일 레이어 FPC 4000mm
더블 레이어 FPC 1200mm
다층 FPC 750mm
리지드 플렉스 PCB 750mm
절연층
두께
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
보드 두께 FPC 0.06mm - 0.4mm
리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm
PTH의 내성
크기
±0.075mm
표면 마감 이머젼 골드/이머젼
은/금 도금/주석 도금/OSP
보강재 FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu
반원 오리피스 크기 최소 0.4mm 최소 줄 간격/너비 0.045mm/0.045mm
두께 공차 ±0.03mm 임피던스 50Ω-120Ω
동박 두께 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um 임피던스
통제됨
용인
±10%
NPTH의 공차
크기
±0.05mm 최소 플러시 폭 0.80mm
최소 비아 홀 0.1mm 구현하다
기준
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

Capel은 15년의 전문성을 바탕으로 경질 유연성 회로 기판을 맞춤 제작합니다.

2층 양면 FPC Pcb + 신에너지 배터리에 적용되는 순수 니켈 시트

2개의 층 양면 Fpc Pcb

4겹의 유연한 견고한 보드

4레이어 Rigid-Flex PCB

상품설명03

8레이어 HDI PCB

테스트 및 검사 장비

제품 설명2

현미경 테스트

제품 설명3

AOI 검사

제품 설명4

2D 테스트

제품 설명5

임피던스 테스트

제품 설명6

RoHS 테스트

제품 설명7

플라잉 프로브

제품 설명8

수평 테스터

제품 설명9

굽힘 시험

Capel은 15년의 경험을 바탕으로 맞춤형 Flex PCB/Rigid Flex Board 서비스를 제공합니다.

  • 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT 어셈블리를 위한 3개의 공장을 소유하고 있습니다.
  • 300명 이상의 엔지니어가 사전 판매 및 온라인 판매 후 기술 지원을 제공합니다.
  • 1~30레이어 FPC, 2~32레이어 Rigid-FlexPCB, 1~60레이어 Rigid PCB
  • HDI 보드, 연성 PCB(FPC), Rigid-Flex PCB, 다층 PCB, 단면 PCB, 양면 회로 기판, 중공 기판, Rogers PCB, rf PCB, 금속 코어 PCB, 특수 공정 기판, 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB , SMT 및 PTH 조립, PCB 프로토타입 서비스.
  • 24시간 PCB 프로토타이핑 서비스를 제공합니다. 회로 기판의 소규모 배치는 5~7일 내에 배송되며, PCB 보드의 대량 생산은 2~3주 내에 배송됩니다.
  • 우리가 서비스하는 산업: 의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등…
  • 우리의 생산 능력:
    FPC 및 Rigid-Flex PCB 생산 능력은 월 150000sqm 이상에 도달할 수 있습니다.
    PCB 생산 능력은 월 80000sqm에 도달할 수 있으며,
    월간 150,000,000개의 부품을 생산하는 PCB 조립 능력.
  • 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
상품설명01
상품설명02
상품설명03
Capel이 Rigid-Flex PCB의 뛰어난 성능과 신뢰성을 보장하는 방법

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