최고 수준의 품질을 보장하기 위해 12층 리지드 플렉스 회로 기판은 침지 금 표면 처리라는 특수 공정을 거칩니다.이 처리는 보드의 전반적인 외관을 향상시킬 뿐만 아니라 산화 및 부식에 대한 탁월한 보호 기능도 제공합니다.침지 금 표면 처리는 회로 기판에 신뢰성을 추가하여 수명과 안정적인 성능을 보장합니다.

또한 이 보드는 18um 및 35um를 포함한 다양한 구리 두께 옵션으로 제공됩니다.구리 두께는 보드의 전류 전달 용량과 열 방출 용량을 결정합니다.다양한 구리 두께 옵션을 제공함으로써 제조업체는 고객에게 특정 응용 분야에 가장 적합한 옵션을 선택할 수 있는 유연성을 제공합니다.

12레이어 리지드 플렉스 회로 기판은 HDI(고밀도 상호 연결)라는 특수 공정을 거칩니다.HDI는 이러한 보드의 라우팅 기능을 최적화하여 회로 밀도를 높이고 신호 전송을 향상시킵니다.이 특별한 프로세스를 통해 이러한 보드는 고성능 애플리케이션의 까다로운 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

기술적 이점 외에도 이러한 보드는 환경 친화적입니다.유해물질이 포함되지 않은 소재로 제작되었으며, 국제 환경기준을 준수합니다.12레이어 Rigid-Flex 회로 기판을 선택함으로써 고객은 최첨단 기술을 선택할 뿐만 아니라 지속 가능한 미래에도 기여할 수 있습니다.

요약하면, HDI 블라인드 홀 기술과 침지 금 표면 처리를 사용한 12레이어 리지드 플렉스 회로 기판은 첨단 회로 기판 분야에서 놀라운 혁신입니다.탁월한 유연성, 정밀한 디자인 및 전문적인 장인 정신으로 인해 다양한 응용 분야에 탁월한 선택이 됩니다.탁월한 신호 무결성, 고밀도 라우팅 기능 및 환경 친화적인 제조 공정을 갖춘 이 보드는 기술 발전과 지속 가능성을 입증합니다.