휴대폰용 맞춤형 PCB 12 레이어 Rigid-Flex PCB 공장
사양
| 범주 | 공정 능력 | 범주 | 공정 능력 |
| 생산 유형 | 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB | 레이어 번호 | 1-16개의 층 FPC 2-16 레이어 Rigid-FlexPCB HDI 보드 |
| 최대 제조 크기 | 단일 레이어 FPC 4000mm Doulbe 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm | 절연층 두께 | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| 보드 두께 | FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm | PTH의 내성 크기 | ±0.075mm |
| 표면 마감 | 이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP | 보강재 | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| 반원 오리피스 크기 | 최소 0.4mm | 최소 줄 간격/너비 | 0.045mm/0.045mm |
| 두께 공차 | ±0.03mm | 임피던스 | 50Ω-120Ω |
| 동박 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | 임피던스 통제됨 용인 | ±10% |
| NPTH의 공차 크기 | ±0.05mm | 최소 플러시 폭 | 0.80mm |
| 최소 비아 홀 | 0.1mm | 구현하다 기준 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
15년의 경험으로 전문성을 바탕으로 맞춤형 PCB를 제작합니다.
5레이어 Flex-Rigid 보드
8레이어 Rigid-Flex PCB
8레이어 HDI PCB
테스트 및 검사 장비
현미경 테스트
AOI 검사
2D 테스트
임피던스 테스트
RoHS 테스트
플라잉 프로브
수평 테스터
굽힘 시험
맞춤형 PCB 서비스
.기술 지원 사전 판매 및 판매 후 제공;
.최대 40개 레이어까지 맞춤화, 1~2일 신속하고 안정적인 프로토타이핑, 부품 조달, SMT 조립;
.의료 기기, 산업 제어, 자동차, 항공, 소비자 전자 제품, IOT, UAV, 통신 등에 적합합니다.
.당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
휴대폰에 12레이어 Rigid-Flex PCB를 적용한 구체적인 사례
1. 상호 연결: Rigid-Flex 보드는 마이크로프로세서, 메모리 칩, 디스플레이, 카메라 및 기타 모듈을 포함하여 휴대폰 내부의 다양한 전자 부품을 상호 연결하는 데 사용됩니다.PCB의 다중 레이어는 복잡한 회로 설계를 허용하여 효율적인 신호 전송을 보장하고 전자기 간섭을 줄입니다.
2. 폼 팩터 최적화: Rigid-Flex 보드의 유연성과 컴팩트함을 통해 휴대폰 제조업체는 세련되고 얇은 장치를 설계할 수 있습니다.견고한 레이어와 유연한 레이어의 조합을 통해 PCB를 구부리고 접을 수 있어 좁은 공간에 맞거나 장치의 모양에 맞춰 귀중한 내부 공간을 최대화할 수 있습니다.
3. 내구성 및 신뢰성: 휴대폰은 굽힘, 비틀림, 진동 등 다양한 기계적 스트레스를 받습니다.
Rigid-Flex PCB는 이러한 환경 요소를 견딜 수 있도록 설계되어 장기적인 신뢰성을 보장하고 PCB 및 해당 구성 요소의 손상을 방지합니다.고품질 소재와 첨단 제조 기술을 사용하여 장치의 전반적인 내구성을 향상시킵니다.
4. 고밀도 배선: 12층 리지드 플렉스 보드의 다층 구조는 배선 밀도를 높여 휴대폰에 더 많은 구성 요소와 기능을 통합할 수 있습니다.이는 성능과 기능을 저하시키지 않으면서 장치를 소형화하는 데 도움이 됩니다.
5. 향상된 신호 무결성: 기존의 Rigid PCB와 비교하여 Rigid-Flex PCB는 더 나은 신호 무결성을 제공합니다.
PCB의 유연성은 신호 손실과 임피던스 불일치를 줄여 고속 데이터 연결, Wi-Fi, Bluetooth 및 NFC와 같은 모바일 애플리케이션의 성능과 데이터 전송 속도를 향상시킵니다.
휴대폰의 12레이어 리지드 플렉스 보드에는 몇 가지 장점과 보완적인 용도가 있습니다.
1. 열 관리: 휴대폰은 작동 중에, 특히 까다로운 애플리케이션 및 처리 작업에서 열을 발생시킵니다.
Rigid-flex PCB의 다층 유연한 구조는 효율적인 방열 및 열 관리를 가능하게 합니다.
이는 과열을 방지하고 장치 성능을 오래 지속시키는 데 도움이 됩니다.
2. 부품 통합, 공간 절약: 휴대폰 제조업체는 12층 Soft-Rigid 기판을 사용하여 다양한 전자 부품과 기능을 하나의 기판에 통합할 수 있습니다.이러한 통합으로 인해 추가 회로 기판, 케이블 및 커넥터가 필요하지 않아 공간이 절약되고 제조가 단순화됩니다.
3. 견고하고 내구성: 12레이어 Rigid-Flex PCB는 기계적 응력, 충격 및 진동에 대한 저항력이 뛰어납니다.
따라서 열악한 환경에서 내구성과 신뢰성이 요구되는 실외 스마트폰, 군용 등급 장비 및 산업용 핸드헬드와 같은 견고한 휴대폰 애플리케이션에 적합합니다.
4. 비용 효율성: Rigid-Flex PCB는 표준 Rigid PCB보다 초기 비용이 높을 수 있지만 커넥터, 와이어 및 케이블과 같은 추가 상호 연결 구성 요소를 제거하여 전체 제조 및 조립 비용을 줄일 수 있습니다.
간소화된 조립 공정은 오류 가능성을 줄이고 재작업을 최소화하여 비용 절감 효과도 제공합니다.
5. 디자인 유연성: Rigid-Flex PCB의 유연성은 혁신적이고 창의적인 스마트폰 디자인을 가능하게 합니다.
제조업체는 곡면 디스플레이, 폴더블 스마트폰 또는 틀에 얽매이지 않는 모양의 장치를 만들어 고유한 폼 팩터를 활용할 수 있습니다.이는 시장을 차별화하고 사용자 경험을 향상시킵니다.
6. 전자기 호환성(EMC): 기존의 Rigid PCB와 비교하여 Rigid-Flexible PCB는 더 나은 EMC 성능을 갖습니다.
사용된 레이어와 재료는 전자기 간섭(EMI)을 완화하고 규제 표준을 준수하도록 설계되었습니다.이를 통해 신호 품질이 향상되고 잡음이 줄어들며 전반적인 장치 성능이 향상됩니다.
