의료 기기 PI 맞춤형 PCB 제작을 위한 FR4 4층 강성-연성 회로 기판
의료 기기 펄스 CO-Oximeter 애플리케이션을 위해 특별히 설계된 새로운 고밀도 FR4 4층 강성 플렉스 회로 기판입니다.
-15년의 전문 기술 경험을 갖춘 카펠-
의료 기기 펄스 CO 산소 측정기 애플리케이션용으로 특별히 설계된 새로운 고밀도 FR4 4층 강성 플렉스 회로 기판을 소개합니다.당사의 모델은 컴팩트한 디자인에 유연성과 견고함의 조합이 필요한 최첨단 의료 기기 솔루션입니다.
당사의 Rigid-Flex PCB의 4층 구조는 유연성과 강도의 완벽한 균형을 제공하므로 지속적인 움직임과 굽힘을 견뎌야 하는 의료 기기에 이상적입니다.당사의 회로 기판은 PI 및 FR4와 같은 기본 재료를 사용하여 까다로운 의료 응용 분야에서 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
당사의 Rigid-Flex 보드는 내부 구리 두께가 18um, 외부 구리 두께가 35um로 전도성과 신호 전송 능력이 뛰어납니다.노란색 오버레이, 파란색 솔더 마스크 및 흰색 스크린은 보드의 외관을 향상시킬 뿐만 아니라 구성 요소 배치 및 납땜 시 시각적 명확성을 제공합니다.
당사의 Rigid-Flex 보드는 ENIG(무전해 니켈 침지 금) 표면 처리를 통해 뛰어난 내식성과 납땜성을 보장합니다.PCB의 유연한 부분의 두께는 0.19mm(+/- 0.03mm)이고 견고한 부분의 두께는 1.0mm(+/- 10%)로 유연성과 안정성의 완벽한 균형을 유지합니다.당사 패널의 보강재 유형은 유연한 구성요소에 추가 지지 및 보호 기능을 제공하는 PI입니다.
당사의 Rigid-Flex PCB는 최소 선폭/공간이 0.1/0.1mm이고 최소 개구 직경이 0.1mm이므로 첨단 의료 장비에 필요한 고밀도 설계를 수용할 수 있습니다.또한 당사의 보드는 매립형 비아를 지원하므로 기능 저하 없이 더욱 복잡하고 컴팩트한 회로 설계가 가능합니다.
또한 당사의 Rigid-Flex 보드는 임피던스 제어를 통해 의료 기기의 고주파 신호 무결성을 보장합니다.당사 회로 기판의 정밀 제조는 또한 PTH: +/- 0.076mm 및 NTPH: +/- 0.05mm의 구멍 공차를 보장하여 의료 기기 응용 분야의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
요약하자면, 당사의 고밀도 FR4 4레이어 리지드 플렉스 회로 기판은 안정적이고 유연한 고성능 PCB 솔루션을 찾는 의료 기기 제조업체를 위한 완벽한 솔루션입니다.품질, 신뢰성 및 정밀도에 중점을 두고 있기 때문에 우리는 Rigid-Flex 보드가 의료 기기 제조업체의 기대를 충족하고 이를 뛰어넘으며 혁신적이고 삶을 변화시키는 의료 기기 개발에 기여할 것이라고 믿습니다.
Capel 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 공정 능력
| 범주 | 공정 능력 | 범주 | 공정 능력 |
| 생산 유형 | 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB | 레이어 번호 | 1-30레이어 FPC 2-32레이어 Rigid-FlexPCB1-60레이어 엄밀한 PCB HDI무대 |
| 최대 제조 크기 | 단일 레이어 FPC 4000mm 더블 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm | 절연층 두께 | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| 보드 두께 | FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm | PTH의 내성 크기 | ±0.075mm |
| 표면 마감 | 이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP | 보강재 | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| 반원 오리피스 크기 | 최소 0.4mm | 최소 줄 간격/너비 | 0.045mm/0.045mm |
| 두께 공차 | ±0.03mm | 임피던스 | 50Ω-120Ω |
| 동박 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | 임피던스 통제됨 용인 | ±10% |
| NPTH의 공차 크기 | ±0.05mm | 최소 플러시 폭 | 0.80mm |
| 최소 비아 홀 | 0.1mm | 구현하다 기준 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
카펠은 15년의 전문성을 바탕으로 맞춤형 고정밀 Rigid 연성회로기판/Flexible PCB/HDI PCB를 생산하고 있습니다.
2 레이어 유연한 PCB 보드 스택업
4레이어 Rigid-Flex PCB 스택업
8레이어 HDI PCB
테스트 및 검사 장비
현미경 테스트
AOI 검사
2D 테스트
임피던스 테스트
RoHS 테스트
플라잉 프로브
수평 테스터
굽힘 시험
Capel은 15년의 경험을 바탕으로 고객 맞춤형 PCB 서비스를 제공합니다.
- 소유 3유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT 어셈블리 공장;
- 300+엔지니어는 사전 판매 및 판매 후 온라인에 대한 기술 지원을 제공합니다.
- 1-30레이어 FPC,2-32레이어 Rigid-FlexPCB,1-60레이어 엄밀한 PCB
- HDI 보드, 연성 PCB(FPC), Rigid-Flex PCB, 다층 PCB, 단면 PCB, 양면 회로 기판, 중공 기판, Rogers PCB, rf PCB, 금속 코어 PCB, 특수 공정 기판, 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB , SMT 및 PTH 조립, PCB 프로토타입 서비스.
- 제공하다24 시간PCB 프로토타이핑 서비스, 회로 기판의 소규모 배치가 배송됩니다.5~7일, PCB 보드의 대량 생산은2~3주;
- 우리가 서비스를 제공하는 산업:의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등
- 우리의 생산 능력:
FPC 및 Rigid-Flex PCB 생산 능력은150000평방미터달마다,
PCB 생산 능력은 도달할 수 있습니다80000평방미터달마다,
PCB 조립 용량150,000,000한달에 구성품.
- 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
