IOT용 양면 PCB 다층 Rigid-Flex PCB 제조
사양
| 범주 | 공정능력 | 범주 | 공정능력 |
| 생산 유형 | 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB | 레이어 번호 | 1-16개의 층 FPC 2-16 레이어 Rigid-FlexPCB HDI 보드 |
| 최대 제조 크기 | 단일 레이어 FPC 4000mm Doulbe 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm | 절연층 두께 | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| 보드 두께 | FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm | PTH의 내성 크기 | ±0.075mm |
| 표면 마감 | 이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP | 보강재 | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| 반원 오리피스 크기 | 최소 0.4mm | 최소 줄 간격/너비 | 0.045mm/0.045mm |
| 두께 공차 | ±0.03mm | 임피던스 | 50Ω-120Ω |
| 동박 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | 임피던스 통제됨 용인 | ±10% |
| NPTH의 공차 크기 | ±0.05mm | 최소 플러시 폭 | 0.80mm |
| 최소 비아 홀 | 0.1mm | 구현하다 기준 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
15년의 경험과 전문성을 바탕으로 Rigid-Flexible Circuit Board를 제작하고 있습니다.
5레이어 Flex-Rigid 보드
8레이어 Rigid-Flex PCB
8레이어 HDI PCB
테스트 및 검사 장비
현미경 테스트
AOI 검사
2D 테스트
임피던스 테스트
RoHS 테스트
플라잉 프로브
수평 테스터
굽힘 시험
당사의 Rigid-Flexible 회로 기판 서비스
. 기술 지원 사전 판매 및 판매 후 제공;
. 최대 40개 레이어까지 맞춤화, 1~2일 신속하고 안정적인 프로토타입 제작, 부품 조달, SMT 조립;
. 의료 기기, 산업 제어, 자동차, 항공, 소비자 전자 제품, IOT, UAV, 통신 등에 적합합니다.
. 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
IoT Device에 Multi-layer Rigid-Flex PCB를 적용하는 방법
1. 공간 최적화: IoT 장치는 일반적으로 소형이고 휴대 가능하도록 설계됩니다. 다층 Rigid-Flex PCB는 하나의 보드에 Rigid 및 Flex 레이어를 결합하여 효율적인 공간 활용을 가능하게 합니다. 이를 통해 구성요소와 회로를 서로 다른 평면에 배치할 수 있어 사용 가능한 공간 활용이 최적화됩니다.
2. 여러 구성 요소 연결: IoT 장치는 일반적으로 여러 센서, 액추에이터, 마이크로 컨트롤러, 통신 모듈 및 전원 관리 회로로 구성됩니다. 다층 리지드 플렉스 PCB는 이러한 구성요소를 연결하는 데 필요한 연결성을 제공하여 장치 내에서 원활한 데이터 전송 및 제어를 가능하게 합니다.
3. 모양 및 폼 팩터의 유연성: IoT 장치는 특정 애플리케이션이나 폼 팩터에 맞게 유연하거나 구부러지도록 설계되는 경우가 많습니다. 다층 Rigid-Flex PCB는 굽힘 및 성형이 가능한 유연한 재료를 사용하여 제조할 수 있으므로 곡선 또는 불규칙한 모양의 장치에 전자 장치를 통합할 수 있습니다.
4. 신뢰성 및 내구성: IoT 장치는 진동, 온도 변동 및 습기에 노출되는 열악한 환경에 배포되는 경우가 많습니다. 기존의 Rigid 또는 Flex PCB와 비교하여 다층 Rigid-Flex PCB는 내구성과 신뢰성이 더 높습니다. 견고한 레이어와 유연한 레이어의 조합은 기계적 안정성을 제공하고 상호 연결 오류의 위험을 줄입니다.
5. 고밀도 상호 연결: IoT 장치에는 다양한 구성 요소와 기능을 수용하기 위해 고밀도 상호 연결이 필요한 경우가 많습니다.
다층 Rigid-Flex PCB는 다층 상호 연결을 제공하여 회로 밀도를 높이고 더 복잡한 설계를 가능하게 합니다.
6. 소형화: IoT 장치는 점점 더 작아지고 휴대성이 향상됩니다. 다층 Rigid-Flex PCB를 사용하면 전자 부품 및 회로의 소형화가 가능해 다양한 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있는 소형 IoT 장치를 개발할 수 있습니다.
7. 비용 효율성: 다층 Rigid-Flex PCB의 초기 제조 비용은 기존 PCB에 비해 높을 수 있지만 장기적으로는 비용을 절감할 수 있습니다. 단일 보드에 여러 구성 요소를 통합하면 추가 배선 및 커넥터의 필요성이 줄어들고 조립 프로세스가 단순화되며 전체 생산 비용이 절감됩니다.
IOT FAQ의 Rigid-Flex PCB 동향
Q1: IoT 장치에서 Rigid-Flex PCB가 인기를 얻고 있는 이유는 무엇입니까?
A1: Rigid-Flex PCB는 복잡하고 컴팩트한 설계를 수용할 수 있는 능력으로 인해 IoT 장치에서 인기를 얻고 있습니다.
이 제품은 기존 PCB에 비해 더 효율적인 공간 사용, 더 높은 신뢰성 및 향상된 신호 무결성을 제공합니다.
따라서 IoT 장치에 필요한 소형화 및 통합에 이상적입니다.
Q2: IoT 장치에 Rigid-Flex PCB를 사용하면 어떤 이점이 있습니까?
A2: 몇 가지 주요 이점은 다음과 같습니다.
- 공간 절약: Rigid-Flex PCB를 사용하면 3D 설계가 가능하고 커넥터 및 추가 배선이 필요하지 않아 공간이 절약됩니다.
- 신뢰성 향상: 견고한 소재와 유연한 소재의 조합으로 내구성이 향상되고 장애 지점이 줄어들어 IoT 장치의 전반적인 신뢰성이 향상됩니다.
- 향상된 신호 무결성: Rigid-flex PCB는 전기 잡음, 신호 손실 및 임피던스 불일치를 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 보장합니다.
- 비용 효율성: 처음에는 제조 비용이 더 많이 들지만 장기적으로 Rigid-Flex PCB는 추가 커넥터를 제거하고 조립 프로세스를 단순화하여 조립 및 유지 관리 비용을 줄일 수 있습니다.
Q3: Rigid-Flex PCB는 어떤 IoT 애플리케이션에 일반적으로 사용됩니까?
A3: Rigid-Flex PCB는 웨어러블 장치, 가전제품, 의료 모니터링 장치, 자동차 전자 장치, 산업 자동화 및 스마트 홈 시스템을 포함한 다양한 IoT 장치에 응용됩니다. 이러한 응용 분야에 필요한 유연성, 내구성 및 공간 절약 이점을 제공합니다.
Q4: IoT 장치에서 Rigid-Flex PCB의 신뢰성을 어떻게 보장할 수 있습니까?
A4: 신뢰성을 보장하려면 Rigid-Flex PCB를 전문으로 하는 숙련된 PCB 제조업체와 협력하는 것이 중요합니다.
IoT 장치에서 PCB의 내구성과 기능을 보장하기 위해 설계 지침, 적절한 재료 선택 및 제조 전문 지식을 제공할 수 있습니다. 또한 개발 프로세스 중에 PCB에 대한 철저한 테스트와 검증을 수행해야 합니다.
Q5: IoT 장치에 Rigid-Flex PCB를 사용할 때 고려해야 할 특정 설계 지침이 있습니까?
A5: 그렇습니다. Rigid-Flex PCB를 사용하여 설계하려면 신중한 고려가 필요합니다. 중요한 설계 지침에는 적절한 굽힘 반경 통합, 날카로운 모서리 방지, 부품 배치 최적화 등이 포함되어 굴곡 영역에 가해지는 응력을 최소화합니다. 성공적인 설계를 위해서는 PCB 제조업체와 상담하고 지침을 따르는 것이 중요합니다.
Q6: IoT 애플리케이션을 위해 Rigid-Flex PCB가 충족해야 하는 표준이나 인증이 있습니까?
A6: Rigid-Flex PCB는 특정 응용 분야 및 규정을 기반으로 다양한 산업 표준 및 인증을 준수해야 할 수도 있습니다.
일부 일반적인 표준에는 PCB 설계 및 제조를 위한 IPC-2223 및 IPC-6013은 물론 IoT 장치의 전기 안전 및 전자기 호환성(EMC)과 관련된 표준이 포함됩니다.
Q7: IoT 장치의 Rigid-Flex PCB의 미래는 어떻게 될까요?
A7: IoT 장치의 Rigid-Flex PCB의 미래는 유망해 보입니다. 작고 안정적인 IoT 장치에 대한 수요가 증가하고 제조 기술이 발전함에 따라 Rigid-Flex PCB가 더욱 널리 보급될 것으로 예상됩니다. 더 작고, 더 가볍고, 더 유연한 부품의 개발은 IoT 산업에서 Rigid-Flex PCB의 채택을 더욱 촉진할 것입니다.
