제품 유형: 8 레이어 HDI 2차 Flex-Rigid PCB
응용 분야: 자동차
자료: PI, 구리, 접착제, FR4
선 너비 및 줄 간격: 0.1mm/0.1mm
보드 두께: 1.0mm +/- 0.03mm
최소 구멍: 0.1mm
막힌 구멍: L1-L2,L7-L8
매장된 구멍: L2-L3, L4-L5, L6-L7
도금 구멍 채우기: 예
표면 처리:ENIG 2-3uin
임피던스:/
공차 공차: ±0.1MM
카펠의 서비스:
맞춤형 1-30 레이어 FPC 유연한 PCB,2-32 레이어 리지드 플렉스 회로 기판,1-60 레이어 리지드 PCB,HDI PCB,신뢰할 수 있는 빠른 회전 PCB 프로토타이핑,빠른 회전 SMT PCB 어셈블리 지원
우리가 서비스하는 산업:
의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 소비자 전자 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등
