Rigid-Flex 인쇄 기판에서는 홀 벽(순수 고무 필름 및 본딩 시트)에 대한 코팅의 접착력이 좋지 않기 때문에 열 충격을 받을 때 코팅이 홀 벽에서 분리되기 쉽습니다., 또한 내부 구리 링과 전기 도금된 구리가 보다 안정적인 3점 접촉을 이루도록 약 20μm의 리세스가 필요하며, 이는 금속화 구멍의 열충격 저항을 크게 향상시킵니다.다음 Capel이 이에 대해 자세히 설명하겠습니다.Rigid-Flex 보드를 뚫은 후 구멍을 청소하는 3단계입니다.
견고한 플렉스 회로를 뚫은 후 구멍 내부 청소에 대한 지식:
폴리이미드는 강알칼리에 대한 저항력이 없기 때문에 단순한 강알칼리성 과망간산칼륨 디스미어는 유연하고 단단한 플렉스 인쇄 기판에는 적합하지 않습니다.일반적으로 연질판과 경질판의 드릴링 먼지는 플라즈마 세척 공정으로 청소해야 하며 이는 세 단계로 나뉩니다.
(1) 장비 캐비티가 어느 정도 진공에 도달하면 고순도 질소와 고순도 산소가 비례하여 주입되며, 주요 기능은 구멍 벽을 청소하고 인쇄 기판을 예열하며 고분자 재료를 만드는 것입니다. 후속 처리에 도움이 되는 특정 활동이 있습니다.일반적으로 온도는 80도이고 시간은 10분입니다.
(2) CF4, O2 및 Nz는 오염 제거 및 에칭 백 목적을 달성하기 위해 원래 가스인 수지와 일반적으로 섭씨 85도에서 35분 동안 반응합니다.
(3) O2는 처음 두 단계의 처리 중에 형성된 잔류물 또는 "먼지"를 제거하기 위한 원래 가스로 사용됩니다.구멍 벽을 청소하십시오.
그러나 플라즈마를 사용하여 다층 유연 및 강성 유연 인쇄 기판의 구멍에 있는 드릴링 먼지를 제거하는 경우 다양한 재료의 에칭 속도가 다르며 큰 것에서 작은 순서는 아크릴 필름이라는 점은 주목할 가치가 있습니다. , 에폭시 수지, 폴리이미드, 유리 섬유 및 구리.튀어나온 유리 섬유 헤드와 구리 링이 현미경으로 구멍 벽에 선명하게 보입니다.
무전해 구리 도금 용액이 홀 벽과 완전히 접촉할 수 있도록 하여 구리 층이 공극과 공극을 생성하지 않도록 하기 위해서는 플라즈마 반응의 잔류물, 돌출된 유리 섬유 및 홀 벽의 폴리이미드 필름을 제거해야 합니다. 제거됨.처리 방법에는 화학적 기계적 방법과 기계적 방법 또는 이 둘을 조합한 방법이 포함됩니다.화학적 방법은 인쇄 기판을 불화수소암모늄 용액에 담근 후 이온성 계면활성제(KOH 용액)를 사용하여 홀 벽의 대전성을 조정하는 것입니다.
기계적 방법에는 고압 습식 샌드블라스팅과 고압 수세척이 포함됩니다.화학적 방법과 기계적 방법을 조합하면 가장 좋은 효과를 얻을 수 있습니다.금속 조직 보고서는 플라즈마 오염 제거 후 금속화된 홀 벽의 상태가 만족스럽다는 것을 보여줍니다.
위는 카펠이 꼼꼼하게 정리한 Rigid-Flex 인쇄보드에 드릴링 후 홀 내부를 청소하는 3단계입니다.카펠은 15년간 리지드 연성인쇄회로기판, 소프트보드, 하드보드, SMT 어셈블리 분야에 주력해 왔으며 회로기판 업계에서 풍부한 기술 지식을 축적해 왔다.이 공유가 모든 사람에게 도움이 되기를 바랍니다.다른 회로 기판 관련 질문이 있는 경우 Capel 메이크업 산업 기술 팀에 직접 문의하여 귀하의 프로젝트에 대한 전문 기술 지원을 제공하십시오.
게시 시간: 2023년 8월 21일
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