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VR 스마트 안경용 턴키 8층 Rigid-Flex PCB 보드 제작 및 조립

간단한 설명:

제품 유형:8 레이어 Rigid-Flex PCB 보드

응용 프로그램:VR 스마트 안경

선 너비 및 줄 간격: 0.1mm/0.1mm

보드 두께: 1.2mm±10%

레이어 스택업:2+4+2

최소 조리개: 0.15mm

구리 구멍 두께: 35um

표면 처리:ENIG 2-3uin

임피던스:/

뒤틀림: DF 0.5%

공차 정확도: ±0.1MM

카펠의 서비스:

맞춤 지원1-30 레이어 FPC 유연한 PCB,2-32 레이어 Rigid-Flex 회로 기판,1-60 레이어 리지드 PCB,HDI PCB,신뢰할 수 있는 빠른 회전 PCB 프로토타이핑,빠른 회전 SMT PCB 어셈블리

우리가 서비스하는 산업:

의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 소비자 전자 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등

 


제품 세부정보

제품 태그

Capel의 턴키 8레이어 Rigid-Flex PCB 보드 제조 및 조립이 VR 스마트 안경 제조업체에 신뢰성 솔루션을 제공하는 방법

-15년의 전문 기술 경험을 갖춘 카펠-

VR 스마트 안경용 혁신적인 제품인 8레이어 리지드 플렉스 PCB 보드 제조 및 조립을 소개합니다. 이 PCB 보드는 정밀하고 전문적으로 설계되었으며 빠르게 성장하는 VR 산업의 요구 사항을 충족하도록 맞춤 제작되었습니다.

당사의 회로 기판은 비교할 수 없는 정확성과 신뢰성을 위해 0.1mm/0.1mm 선 폭과 간격을 갖추고 있습니다. 판 두께는 1.2mm±10%로 내구성과 안정성이 보장됩니다. 레이어 스태킹은 2+4+2 구성을 따르므로 VR 애플리케이션에 최적의 성능을 제공합니다.

우리 보드의 주요 특징 중 하나는 최소 조리개 직경이 0.15mm로 복잡한 회로 설계와 원활한 기능을 가능하게 한다는 것입니다. 35um 구리 구멍 두께는 효율적인 열 방출을 보장하고 VR 스마트 안경의 잠재적인 손상을 방지합니다.

보드의 내구성과 품질을 더욱 향상시키기 위해 ENIG 2-3uin 표면 처리를 사용합니다. 이 처리는 우수한 내식성과 용접성을 제공하여 오래 지속되는 성능을 보장합니다. 또한 회로 기판의 휨 현상이 0.5% 이하로 VR 스마트 안경과 완벽하게 밀착됩니다.

VR 스마트 안경용 턴키 8층 Rigid-Flex PCB 보드 제작 및 조립

±0.1mm의 공차 정확도로 정밀한 조립과 VR 스마트 안경과의 호환성을 보장합니다. 이러한 고급 기능을 통해 당사의 마더보드는 원활한 사용자 경험을 제공하여 뛰어난 성능과 기능을 보장합니다.

당사의 8레이어 리지드 플렉스 PCB 보드 제조 및 조립은 VR 업계의 제조업체 및 개발자를 위한 완벽한 선택입니다. 당사 보드의 신뢰성, 정확성 및 호환성으로 인해 VR 스마트 안경에 통합하는 데 이상적입니다.

VR 스마트 안경을 새로운 차원의 성능과 혁신으로 끌어올리려면 당사의 마더보드를 선택하세요. VR 스마트 안경용 우수한 8레이어 Rigid-Flex PCB 보드 제조 및 조립을 통해 우수한 품질, 내구성 및 기능성을 경험해 보세요.

Capel 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 공정 능력

범주 공정능력 범주 공정능력
생산 유형 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC
다층 FPC/알루미늄 PCB
리지드 플렉스 PCB
레이어 번호 1-30레이어 FPC
2-32레이어 Rigid-FlexPCB1-60레이어 엄밀한 PCB
HDI무대
최대 제조 크기 단일 레이어 FPC 4000mm
더블 레이어 FPC 1200mm
다층 FPC 750mm
리지드 플렉스 PCB 750mm
절연층
두께
27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um /
125um / 150um
보드 두께 FPC 0.06mm - 0.4mm
리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm
PTH의 내성
크기
±0.075mm
표면 마감 이머젼 골드/이머젼
은/금 도금/주석 도금/OSP
보강재 FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu
반원 오리피스 크기 최소 0.4mm 최소 줄 간격/너비 0.045mm/0.045mm
두께 공차 ±0.03mm 임피던스 50Ω-120Ω
동박 두께 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um 임피던스
통제됨
용인
±10%
NPTH의 공차
크기
±0.05mm 최소 플러시 폭 0.80mm
최소 비아 홀 0.1mm 구현하다
기준
GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II /
IPC-6013III

카펠은 15년의 전문성을 바탕으로 맞춤형 고정밀 Rigid 연성회로기판/Flexible PCB/HDI PCB를 생산하고 있습니다.

2층 양면 FPC Pcb + 신에너지 배터리에 적용되는 순수 니켈 시트

2 레이어 유연한 PCB 보드 스택업

VR 스마트 안경을 위한 턴키 8 레이어 Rigid-Flex PCB 보드 제작 및 조립

8레이어 Rigid-Flex PCB 보드 스택업

상품설명03

8레이어 HDI PCB

테스트 및 검사 장비

제품 설명2

현미경 테스트

제품 설명3

AOI 검사

제품 설명4

2D 테스트

제품 설명5

임피던스 테스트

제품 설명6

RoHS 테스트

제품 설명7

플라잉 프로브

제품 설명8

수평 테스터

제품 설명9

굽힘 시험

Capel은 15년의 경험을 바탕으로 고객 맞춤형 PCB 서비스를 제공합니다.

  • 소유 3유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT 어셈블리 공장;
  • 300+엔지니어는 사전 판매 및 판매 후 온라인에 대한 기술 지원을 제공합니다.
  • 1-30레이어 FPC,2-32레이어 Rigid-FlexPCB,1-60레이어 엄밀한 PCB
  • HDI 보드, 연성 PCB(FPC), Rigid-Flex PCB, 다층 PCB, 단면 PCB, 양면 회로 기판, 중공 기판, Rogers PCB, rf PCB, 금속 코어 PCB, 특수 공정 기판, 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB , SMT 및 PTH 조립, PCB 프로토타입 서비스.
  • 제공하다24시간PCB 프로토타이핑 서비스, 회로 기판의 소규모 배치가 배송됩니다.5~7일, PCB 보드의 대량 생산은 에 제공될 예정입니다.2~3주;
  • 우리가 서비스를 제공하는 산업:의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등
  • 우리의 생산 능력:
    FPC 및 Rigid-Flex PCB 생산 능력은150000평방미터매월,
    PCB 생산 능력은 도달할 수 있습니다80000평방미터매월,
    PCB 조립 용량150,000,000한달에 구성품.
  • 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
상품설명01
상품설명02
상품설명03
Capel이 Rigid-Flex PCB의 뛰어난 성능과 신뢰성을 보장하는 방법

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