10층 리지드 플렉스 PCB 스택 NiPdAu PCB 프로토타입 구리 두께 18um 35um
Capel의 10층 Rigid Flex PCB 스택업 NiPdAu PCB 프로토타입 구리 두께 18um~35um이 고객에게 신뢰성 솔루션을 제공하는 방법
-15년의 전문 기술 경험을 갖춘 카펠-
NiPdAu 표면 처리로 신뢰성이 향상되었습니다.
NiPdAu(니켈 팔라듐 금) 표면 처리는 우수한 전도성, 내식성, 내구성으로 인해 PCB 산업에서 널리 사용됩니다. 이 표면 처리는 밑에 있는 구리 흔적을 산화로부터 보호하고 다양한 환경에서 안정적인 성능을 보장합니다. NiPdAu 표면 처리는 부품 납땜을 위해 균일하고 신뢰할 수 있는 표면을 제공함으로써 PCB에 안정성을 부여하여 수명을 연장합니다.
구리 두께: 올바른 균형 달성:
PCB의 구리 두께는 전도성과 열 방출에 직접적인 영향을 미칩니다. 10레이어 Rigid-Flex PCB 스택업의 경우 적절한 구리 두께를 유지하는 것이 중요합니다. 일반적으로 효율적인 신호 전파를 보장하려면 내부 레이어에 18um 구리 두께가 적합합니다. 반면에 35um 외부 레이어 두께는 더 나은 전력 분배 및 소산을 촉진합니다.
성공적인 프로토타이핑:
대규모 생산을 고려하기 전에 안정적인 시제품 개발이 중요합니다. 프로토타입을 통해 엔지니어는 설계를 검증하고 잠재적인 결함을 식별하며 필요한 조정을 수행할 수 있습니다. 10레이어 Rigid-Flex PCB 스택업을 개발할 때 프로토타입 제작은 관련된 복잡성으로 인해 더욱 중요해집니다. 숙련된 PCB 제조업체와 협력하고 최첨단 기술을 활용함으로써 프로토타입을 효율적으로 제조, 테스트 및 최적화하여 필요한 성능 수준을 달성할 수 있습니다.
Capel 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 공정 능력
| 범주 | 공정능력 | 범주 | 공정능력 |
| 생산 유형 | 단일 레이어 FPC/더블 레이어 FPC 다층 FPC/알루미늄 PCB 리지드 플렉스 PCB | 레이어 번호 | 1-30개의 층 FPC 2~32레이어 Rigid-FlexPCB 1~60레이어 Rigid PCB HDI 보드 |
| 최대 제조 크기 | 단일 레이어 FPC 4000mm 더블 레이어 FPC 1200mm 다층 FPC 750mm 리지드 플렉스 PCB 750mm | 절연층 두께 | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| 보드 두께 | FPC 0.06mm - 0.4mm 리지드 플렉스 PCB 0.25 - 6.0mm | PTH의 내성 크기 | ±0.075mm |
| 표면 마감 | 이머젼 골드/이머젼 은/금 도금/주석 도금/OSP | 보강재 | FR4/PI/PET/SUS/PSA/Alu |
| 반원 오리피스 크기 | 최소 0.4mm | 최소 줄 간격/너비 | 0.045mm/0.045mm |
| 두께 공차 | ±0.03mm | 임피던스 | 50Ω-120Ω |
| 동박 두께 | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | 임피던스 통제됨 용인 | ±10% |
| NPTH의 공차 크기 | ±0.05mm | 최소 플러시 폭 | 0.80mm |
| 최소 비아 홀 | 0.1mm | 구현하다 기준 | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Capel은 15년의 전문성을 바탕으로 경질 유연성 회로 기판을 맞춤 제작합니다.
2개의 층 양면 Fpc Pcb
4레이어 Rigid-Flex PCB
8레이어 HDI PCB
테스트 및 검사 장비
현미경 테스트
AOI 검사
2D 테스트
임피던스 테스트
RoHS 테스트
플라잉 프로브
수평 테스터
굽힘 시험
Capel은 15년의 경험을 바탕으로 맞춤형 Flex PCB/Rigid Flex Board 서비스를 제공합니다.
- 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT 어셈블리를 위한 3개의 공장을 소유하고 있습니다.
- 300명 이상의 엔지니어가 사전 판매 및 온라인 판매 후 기술 지원을 제공합니다.
- 1~30레이어 FPC, 2~32레이어 Rigid-FlexPCB, 1~60레이어 Rigid PCB
- HDI 보드, 연성 PCB(FPC), Rigid-Flex PCB, 다층 PCB, 단면 PCB, 양면 회로 기판, 중공 기판, Rogers PCB, rf PCB, 금속 코어 PCB, 특수 공정 기판, 세라믹 PCB, 알루미늄 PCB , SMT 및 PTH 조립, PCB 프로토타입 서비스.
- 24시간 PCB 프로토타이핑 서비스를 제공합니다. 회로 기판의 소규모 배치는 5~7일 내에 배송되며, PCB 보드의 대량 생산은 2~3주 내에 배송됩니다.
- 우리가 서비스하는 산업: 의료 기기, IOT, TUT, UAV, 항공, 자동차, 통신, 가전 제품, 군사, 항공 우주, 산업 제어, 인공 지능, EV 등…
- 우리의 생산 능력:
FPC 및 Rigid-Flex PCB 생산 능력은 월 150000sqm 이상에 도달할 수 있습니다.
PCB 생산 능력은 월 80000sqm에 도달할 수 있으며,
월별 150,000,000개의 부품을 생산하는 PCB 조립 능력.
- 당사의 엔지니어 및 연구원 팀은 정확성과 전문성을 바탕으로 고객의 요구 사항을 충족하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
